技術編號：3732858
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明是關于。技術背景覆銅板可用于印刷電路板， 一般由半固化片和銅箔復合層壓而制得，半 固化片的制造方法為將阻燃性組合物與溶劑如丁酮混合而得到膠液，將玻璃 纖維布浸漬在該膠液中，然后取出烘干。現(xiàn)有的阻燃性組合物一般含有主體 樹脂和固化劑，主體樹脂為溴化環(huán)氧樹脂，固化劑為胺類固化劑如脂肪胺、 芳香胺和雙氰胺。歐盟的RoHS指令要求2006年7月1日起投放歐盟市場的電子電氣產(chǎn) 品中鉛的含量不得超過1000ppm，因此，根據(jù)該指令，在焊接覆銅板時，需 要使用無...
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