技術(shù)編號：3725233
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種具有極佳機械性能和低介電性的有機硅酸鹽聚合物，尤其是涉及制備具有極佳機械性能和低介電性的有機硅酸鹽聚合物的方法，由該方法制備的有機硅酸鹽聚合物，用于形成半導體器件的絕緣薄膜的復合物，使用該復合物制備絕緣薄膜的方法，和包含該絕緣薄膜的半導體器件。背景技術(shù)隨著半導體器件集成度的提高，連接器件的導線線寬快速地減小。在2003年內(nèi)，預計使用0.1μm線寬的高密度器件將被開發(fā)出來。一般地，半導體器件的速度與晶體管的轉(zhuǎn)換速率及信號傳遞速率是成比例的。信號...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。