技術(shù)編號:3676848
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明提供一種樹脂組合物,其中,盡管在濕式粗糙化工序后的絕緣層表面不僅為低的算術(shù)平均粗糙度(Ra值),而且為低的均方根粗糙度(Rq值),鍍敷導(dǎo)體層仍呈現(xiàn)出足夠高的剝離強度。利用含有(A)環(huán)氧樹脂、(B)固化劑以及(C)用環(huán)氧樹脂進行了表面處理的無機填充材料的樹脂組合物,從而完成了本發(fā)明。專利說明樹脂組合物 [0001] 本發(fā)明涉及特定的樹脂組合物。進而涉及含有該樹脂組合物的粘接薄膜、預(yù)浸料、 多層印刷線路板、半導(dǎo)體裝置。 背景技術(shù) [0002] ...
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