技術(shù)編號:3671130
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及聚酰胺酰亞胺樹脂、粘接劑、撓性基板材料、撓性層疊板 及撓性印刷電路板。背景技術(shù)撓性印刷電路板是在高分子絕緣膜的表面上形成導(dǎo)體電路的具有可 撓性的電路板,近年來作為實現(xiàn)電子設(shè)備的小型化、達成高密度的手段而 被大量使用。其中兩面具有金屬箔的撓性印刷電路板的需求大幅增加。作為高分子絕緣膜, 一般使用芳香族聚酰亞胺膜。使用了該芳香族聚 酰亞胺膜的兩面具有金屬箔的撓性印刷電路板可以使用以下方法來制造 使用以環(huán)氧樹脂或丙烯酸樹脂等作為主要成份的粘接劑,將一個...
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