技術編號：3636616
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種熱固性樹脂組合物及由其制得的預浸料和印制電路層壓板材，特 別是涉及優(yōu)秀耐熱性能、優(yōu)異耐濕熱性能、低膨脹率要求、低介電損耗因素、低吸水性及良 好加工性的多層印制電路層壓板以及有效利用低介質損耗因素印制電路層壓板用的無鹵 熱固性樹脂組合物。背景技術隨著歐洲RoHS和TOEE指令(關于在電氣電子產品中限制使用某些有害物質指令和關于報廢電氣電子產品指令)在2006年7月1日的全面實施，電子產品的無鹵無鉛化 已是大勢所趨，而做為基板材料的覆銅板則是首當...
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