技術(shù)編號(hào):3614207
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電路板板材,具體涉及一種無鹵樹脂組合物及用該組合物制成的覆銅板。背景技術(shù)歐洲WEEE (電氣、電子設(shè)備廢棄物)法令,ROHS (電氣、電子設(shè)備限制使用有害物質(zhì))法令中對(duì)如多溴化聯(lián)苯PBB、多溴二苯醚PBDE等,尤其以多溴聯(lián)苯醚為首的含鹵阻燃劑進(jìn)行限制。2003年2月規(guī)定,從2006年1月1日起向歐洲市場(chǎng)出口產(chǎn)品,含鹵化合物類阻燃劑會(huì)受到限制;2008年1月,由Intel公司提議召開了主題為“推進(jìn)無鹵化電子產(chǎn)品”的座談會(huì),承諾要在幾年內(nèi)現(xiàn)實(shí)Inte...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。