技術(shù)編號(hào):3613317
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種電容器的具有熱融性的共聚物,尤其是一種使用在電子模組及電容器的具有熱融性的共聚物。背景技術(shù)本發(fā)明提供一種共聚物,具有熱融性同時(shí)用以滿足優(yōu)異的耐放射線性、耐藥品性、低溫特性、耐熱性、加工性及粘接性、低吸水性及優(yōu)異之感應(yīng)特性,同時(shí)將此做為主成份之熱可塑性聚醢亞胺系樹脂做為原料之電子模組及電容器。有關(guān)本發(fā)明具有熱融性之共聚物系同時(shí)具有100°c 250°C之玻璃轉(zhuǎn)移點(diǎn)及I %以下之吸水率及3以下之感應(yīng)率,以一般式(I) =CC(I)(式中,Arl為...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。