專利名稱：一種使用在電子模組及電容器的具有熱融性的共聚物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電容器的具有熱融性的共聚物，尤其是一種使用在電子模組及電容器的具有熱融性的共聚物。
背景技術(shù)：
本發(fā)明提供一種共聚物，具有熱融性同時(shí)用以滿足優(yōu)異的耐放射線性、耐藥品性、低溫特性、耐熱性、加工性及粘接性、低吸水性及優(yōu)異之感應(yīng)特性，同時(shí)將此做為主成份之熱可塑性聚醢亞胺系樹脂做為原料之電子模組及電容器。有關(guān)本發(fā)明具有熱融性之共聚物系同時(shí)具有100°c 250°C之玻璃轉(zhuǎn)移點(diǎn)及I %以下之吸水率及3以下之感應(yīng)率，以一般式(I) =CC(I)(式中，Arl為表示4價(jià)之有機(jī)基，Ar2為2價(jià)之有機(jī)基，R為2價(jià)之有機(jī)基，而X為為3價(jià)之結(jié)合基。再者，m、n為0或I以上之整數(shù),m及n之和為I以上,P為I以上之整 數(shù))。而且，使用熱可塑性聚醢亞胺系樹脂做為該共聚物之主成份，用以提供電子模組及電容器，具有該共聚物之諸特性，可以適當(dāng)使用做為電子電路零件材料等用以對(duì)應(yīng)于電子零件及高密度安裝用途。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述問題，本發(fā)明提供一種使用在電子模組及電容器的具有熱融性的共聚物。本發(fā)明提供一種共聚物，具有熱融性同時(shí)用以滿足優(yōu)異的耐放射線性、耐藥品性、低溫特性、耐熱性、加工性及粘接性、低吸水性及優(yōu)異之感應(yīng)特性，同時(shí)將此做為主成份之熱可塑性聚醢亞胺系樹脂做為原料之電子模組及電容器。有關(guān)本發(fā)明具有熱融性之共聚物系同時(shí)具有100°c 250°C之玻璃轉(zhuǎn)移點(diǎn)及I %以下之吸水率及3以下之感應(yīng)率，以一般式(I) =CC(I)(式中，Arl為表示4價(jià)之有機(jī)基，Ar2為2價(jià)之有機(jī)基，R為2價(jià)之有機(jī)基，而X為為3價(jià)之結(jié)合基。再者，m、n為0或I以上之整數(shù),m及n之和為I以上,P為I以上之整數(shù))。而且，使用熱可塑性聚醢亞胺系樹脂做為該共聚物之主成份，用以提供電子模組及電容器，具有該共聚物之諸特性，可以適當(dāng)使用做為電子電路零件材料等用以對(duì)應(yīng)于電子零件及高密度安裝用途。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明提供一種共聚物，具有熱融性同時(shí)用以滿足優(yōu)異的耐放射線性、耐藥品性、低溫特性、耐熱性、加工性及粘接性、低吸水性及優(yōu)異之感應(yīng)特性，同時(shí)將此做為主成份之熱可塑性聚醢亞胺系樹脂做為原料之電子模組及電容器。有關(guān)本發(fā)明具有熱融性之共聚物系同時(shí)具有100°c 250°C之玻璃轉(zhuǎn)移點(diǎn)及I %以下之吸水率及3以下之感應(yīng)率，以一般式
(I)=CC(I)(式中，Arl為表示4價(jià)之有機(jī)基，Ar2為2價(jià)之有機(jī)基，R為2價(jià)之有機(jī)基，而X為為3價(jià)之結(jié)合基。再者，m、n為0或I以上之整數(shù),m及n之和為I以上,P為I以上之整數(shù))。而且，使用熱可塑性聚醢亞胺系樹脂做為該共聚物之主成份，用以提供電子模組及電容器，具有該共聚物之諸特性，可以適當(dāng)使用做為電子電路零件材料等用以對(duì)應(yīng)于電子零件及高密度安裝用途。一種用熱可塑性聚醢亞胺系樹脂作為主成份，具有熱融性的共聚物的電容器，其特征在于感應(yīng)體同時(shí)具有151-232°C之玻璃轉(zhuǎn)移點(diǎn)，及1%以下之吸水率，而以一般式(I)所表示(式中，Arl系由所示4價(jià)之有機(jī)基之群所選擇至少一種；Ar2是由Rg :甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、苯基(j為1-10之整數(shù))Rf :氫、甲基(i為1-4之整數(shù))所示2價(jià)之有機(jī)基之群所選擇至少一種；R是由所選擇表示2價(jià)之有機(jī)基；X系由所選擇3價(jià)之結(jié)合基，又，m、n為I以上之整數(shù)，m及n之和為I以上，p為I以上之整數(shù))，一種用熱可塑性聚醢亞胺系樹脂做為主成分之具有熱融性的共聚物之電子模組，至少由導(dǎo)框及電子元件以直接或間接藉由粘接層所接合，而除了該導(dǎo)框之一部份之外吏用樹脂所密封之電子模組中，其特征在于該粘接劑層同時(shí)具有151_232°C之玻璃轉(zhuǎn)移點(diǎn)，及1%以下之吸水率，及3以下之感應(yīng)率，而以一致式(I)表示(式中，Arl系由所示4價(jià)之有機(jī)基之群所選擇至少一種；Ar2系由 Rg:甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、苯基(j為1-10之整數(shù))Rf:氫、甲基(i為1-4之整數(shù))所示2價(jià)之有機(jī)基之群所選擇至少一種；R系由所選擇表示2價(jià)之有機(jī)基；X系由所選擇3價(jià)之結(jié)合基，又，m、n為I以上之整數(shù)，m及n之和為I以上，p為I以上之整數(shù))。
權(quán)利要求
1.一種用熱可塑性聚醢亞胺系樹脂作為主成份，具有熱融性的共聚物之電容器，其特征在于；感應(yīng)體同時(shí)具有151-232°C之玻璃轉(zhuǎn)移點(diǎn)，及1%以下的吸水率，而以一般式(I)所表示(式中，Arl系由所示4價(jià)之有機(jī)基之群所選擇至少一種；Ar2系由Rg :甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、苯基(j為1-10之整數(shù))Rf :氫、甲基(i為1-4之整數(shù))所示2價(jià)之有機(jī)基之群所選擇至少一種；R系由所選擇表示2價(jià)之有機(jī)基；X系由所選擇3價(jià)之結(jié)合基，又，m、n為I以上之整數(shù)，m及n之和為I以上，p為I以上之整數(shù))。
全文摘要
本發(fā)明提供一種共聚物，具有熱融性同時(shí)用以滿足優(yōu)異的耐放射線性、耐藥品性、低溫特性、耐熱性、加工性及粘接性、低吸水性及優(yōu)異之感應(yīng)特性，同時(shí)將此做為主成份之熱可塑性聚醯亞胺系樹脂做為原料之電子模組及電容器。有關(guān)本發(fā)明具有熱融性之共聚物系同時(shí)具有100℃～250℃之玻璃轉(zhuǎn)移點(diǎn)及1％以下之吸水率及3以下之感應(yīng)率，以一般式(I)CC(1)(式中，Ar1為表示4價(jià)之有機(jī)基，Ar2為2價(jià)之有機(jī)基，R為2價(jià)之有機(jī)基，而X為為3價(jià)之結(jié)合基。再者，m、n為0或1以上之整數(shù)，m及n之和為1以上，P為1以上之整數(shù))。而且，使用熱可塑性聚醯亞胺系樹脂做為該共聚物之主成份，用以提供電子模組及電容器，具有該共聚物之諸特性，可以適當(dāng)使用做為電子電路零件材料等用以對(duì)應(yīng)于電子零件及高密度安裝用途。
文檔編號(hào)C08L79/08GK102775787SQ20111012284
公開日2012年11月14日 申請(qǐng)日期2011年5月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月13日
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