技術編號:3606268
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明提供一種。該半導體密封用樹脂組合物,包含(A)1分子中具有2個以上氰氧基的氰酸酯化合物、(B)通式(2)所示的在1分子中具有2個以上酚性羥基、并具有特定結構的酚化合物、(C)無機填充劑、及(D)通式(3)或通式(4)所示的具有特定結構的環(huán)氧樹脂,(B)酚化合物中的酚性羥基相對于(A)氰酸酯化合物中的氰氧基的摩爾比為0.2~0.4,且(D)環(huán)氧樹脂中的環(huán)氧基相對于(A)氰酸酯化合物中的氰氧基的摩爾比為0.04~0.25。專利說明半導體密封用樹脂組合物及...
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