技術(shù)編號(hào):3538324
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及包含一種乙烯基瞇基團(tuán)的給電子體化合物以及包括這 些給電子體化合物的可固化的粘合刑組合物. 背景技術(shù)粘合劑組合物,特別是導(dǎo)電粘合劑,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體組合件及 微電子裝置的制造和裝配中.更重要的用途是將集成電路芯片粘結(jié)到 鉛框架或其它基體上,把電路元件或組合件粘結(jié)到印刷電路板上.目前用于低模童粘合刑,尤其是用于模片固定的快速固化粘合刑 中,有人使用電子受體/給體粘合刑,其中乙烯基酸為給電子體.然 而,許多合適的乙烯基鍵在作為給體使用時(shí)由于其沸點(diǎn)低、揮...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。