技術(shù)編號：3393358
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種改進(jìn)的制造銀-鈀合金粉末的方法，特別涉及一種制造完全致密的具有高純度及球形結(jié)構(gòu)的粉末的方法。金屬及其合金粉末具有許多重要的應(yīng)用，特別是在電子業(yè)及牙科。銀和鈀的混合物被廣泛地用于混合式集成電路的導(dǎo)線成分。它們比金便宜，可與大多數(shù)電絕緣及電阻系統(tǒng)兼容，并且可適于超聲波的導(dǎo)線連接。將鈀加到銀中大大增加了電路對釬焊的相容性，提高了與絕緣點燃溫度相適應(yīng)的銀的熔點，并減少了能造成絕緣性能降低及短路的銀原子轉(zhuǎn)移問題。銀粉、鈀粉、銀和鈀粉末的混合物以及銀-鈀...
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