技術(shù)編號:3250645
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及IC模封后料條溢料的清理設(shè)備,更準確地說涉及一種IC料條去溢料機。背景技術(shù) 在半導(dǎo)體IC模塊制造的后工序中,料條的去溢料的設(shè)備目前用得較多的是激光去溢料機,雖然激光有其定位精確,聚焦能量精準和可調(diào)性好的特點;但由于料條的溢料的邊緣并不是具有黑白分明的邊緣,造成激光機去毛刺時往往留下殘痕,造成料條去溢料效果不太理想。另外,激光機無論設(shè)備投資,抑或是生產(chǎn)成本均高,且維護難度亦大。這對于國際上半導(dǎo)體后封裝行業(yè)而言是一個成本控制難點,因為IC后封裝行業(yè)中...
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