技術(shù)編號：3130550
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型公開了一種靶材組件，靶材組件包括背板和靶材，背板的焊合表面設(shè)有低熔點的背板焊料層，靶材的焊合表面從內(nèi)到外依次設(shè)有等離子噴涂界面層和低熔點的靶材焊料層；背板焊料層與靶材焊料層軟焊接。本實用新型的靶材組件具有較佳的接合附著能力。專利說明一種靶材組件[0001]本實用新型涉及一種靶材組件，屬于工具與模具鍍膜。背景技術(shù)[0002]目前，靶材多采用軟焊接合的方法，現(xiàn)工業(yè)上進(jìn)行靶材的焊合工藝時，最常使用的方法為與背板進(jìn)行軟焊接合，使用的焊料為低熔點的銦(In...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。