技術(shù)編號(hào):3115542
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了,包括以下步驟A、微量焊料預(yù)先點(diǎn)焊剪取金基硬焊焊料薄帶與內(nèi)腔壓環(huán)單面點(diǎn)焊;B、將點(diǎn)焊好金基硬焊焊料薄帶的內(nèi)腔壓環(huán)在不受力的情況下放置在短毫米波段同軸磁控管內(nèi)腔衰減環(huán)上;C、微量焊料二次熔焊利用高頻加熱設(shè)備局部高頻加熱使金基硬焊焊料薄帶熔化,金基硬焊焊料薄帶熔化后內(nèi)腔壓環(huán)與內(nèi)腔壁牢固連接。本發(fā)明采用金基硬焊焊料薄帶兩步法焊接來實(shí)現(xiàn)短毫米波段磁控管內(nèi)腔與衰減環(huán)的固定連接,連接牢固,不易使內(nèi)腔葉片及內(nèi)腔壁變形,特別在處于高溫工作環(huán)境時(shí),由于選用金基系...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。