技術(shù)編號：3016367
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明屬于微電子行業(yè)電子組裝用無鉛釬料制造，具體涉及內(nèi) 生Cu6Sn5顆粒增強錫銀基無鉛復(fù)合釬料合金及其制備方法。技術(shù)背景傳統(tǒng)的Sn-Pb釬料憑借其成分簡單，工藝成熟，且具有良好的釬焊工藝 性能和力學(xué)性能， 一直是電子封裝和安裝技術(shù)中廣泛使用的釬焊材料。然而，鉛是一種有毒元素，對環(huán)境及人體健康有很大危害。歐盟已經(jīng)在 2006年禁止使用含鉛釬料，美國和日本也積極通過立法來減少和禁止鉛等有 害元素的使用。因此，研究及發(fā)展綠色環(huán)保的無鉛釬料以取代Sn-Pb釬料已...
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