技術編號：2786790
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種，特別是有關一種利用兩階段曝光的方式將圖形成功地由光罩轉(zhuǎn)移至晶片表面的光阻層上的方法。背景技術 當集成電路(integrated circuit；IC)的密度不斷地擴大時，為使晶片(chip)面積保持一樣，甚至縮小，以持續(xù)降低電路的單位成本，唯一的方法，就是不斷地縮小電路設計規(guī)格(design rule)。當縮小規(guī)格時，所遭遇的最大瓶頸，即是黃光微影技術。除非黃光微影成像能逐漸縮小化，否則集成電路技術的發(fā)展必遭受到停頓的命運。集成電路制作中的...
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