技術編號：2741193
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及在印刷電路板的制造、IC芯片搭載用引線框(以下稱為引線框)制造、金屬掩模制造等的金屬箔精密加工，以及半導體封裝、例如BGA (球珊陣列封裝，Ball Grid Array )、 CSP(芯片尺寸封裝)，平板顯示器領域中的ITO電極、尋址電 極、或電磁波屏蔽體等部件的制造，及制造利用噴砂工藝加工 基材時作為保護掩模部件的抗蝕圖案時適合的、可通過堿性水 溶液顯影的感光性樹脂組合物以及使用其的感光性樹脂層壓 體，以及這些的用途。背景技術以往，通過光刻法...
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