技術(shù)編號(hào)：2740158
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及作為例如印刷電路基板的阻焊劑等使用的光固化性樹脂組合物。背景技術(shù)迄今，在對(duì)印刷電路板用阻焊劑進(jìn)行圖案化時(shí)，接觸光掩膜的接觸曝光方式曾是主流。然而，近年來(lái)，隨著印刷基板的高密度化等，從優(yōu)異的對(duì)位精度的觀點(diǎn)出發(fā)，不使用光掩膜的直接(直描)曝光、分割投影曝光得到普及。直接曝光是通過激光束等一邊進(jìn)行直接掃描一邊進(jìn)行曝光的方式。而分割投影曝光是使用投影型曝光機(jī)一邊以小的曝光面積進(jìn)行對(duì)位一邊反復(fù)進(jìn)行曝光的方式。如此，對(duì)形成了圖案的電路板上的阻焊層進(jìn)行掃描或反...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。