技術(shù)編號：2429046
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于包封半導(dǎo)體芯片的剝離膜。背景技術(shù)在樹脂包封半導(dǎo)體封裝的制造中，在半導(dǎo)體芯片的要包封的面與模子之間存在剝離膜。理由是要在用樹脂包封半導(dǎo)體芯片時(shí)確保包封樹脂與模子之間的可剝離性，并形成平滑的半導(dǎo)體封裝。在樹脂包封半導(dǎo)體封裝中，特別是在半導(dǎo)體封裝(例如，四邊扁平無引線封裝(下文中稱為QFN)或小外廓帶引線封裝(下文中稱為SON))(其中，外部引線終端插頭包含在封裝的內(nèi)部中，并且終端表面從包封樹脂中露出)的制造中，可提及下述剝離膜所需的特性。A1.可...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。