技術(shù)編號(hào)：12905105
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明主要有關(guān)于一測試技術(shù)，特別是有關(guān)于藉由一測試裝置傳送一時(shí)脈信號(hào)給待測物，以測試待測物是否有開路/短路發(fā)生的測試技術(shù)。背景技術(shù)表面粘著技術(shù)(Surface-MountTechnology，SMT)是目前常用的將電子元件焊接于電路板(PrintedCircuitBoard，PCB)表面的技術(shù)。有別于使用插入式封裝技術(shù)(ThroughHoleTechnology，THT)，將電子元件安置在電路板的一面，并將接腳焊在電路板的另一面，表面粘著技術(shù)可以大幅降低電子產(chǎn)品的體積。然而，由于USB3.1Ty...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。