技術(shù)編號(hào)：12809724
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于加工硅環(huán)的游輪片及加工方法，屬于半導(dǎo)體材料技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)一般在制造半導(dǎo)體集成電路的時(shí)候，需要對(duì)硅晶片上形成的層間絕緣層(SiO2)進(jìn)行刻蝕工藝。為了對(duì)帶有絕緣層的硅片進(jìn)行刻蝕，要使用等離子刻蝕裝置。在該等離子刻蝕裝置中，刻蝕氣體通過設(shè)置于硅電極板的貫穿細(xì)孔朝向硅片并同時(shí)施加高頻電壓，從而在等離子體刻蝕用硅電極板和硅片之間產(chǎn)生了等離子體，該等離子體作用于硅片，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)硅片表面絕緣層的刻蝕。在該過程中，硅片被置于載片臺(tái)(硅部件)上。由于工藝或硅片尺寸的不同，載片臺(tái)(硅部件)的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。