技術(shù)編號(hào):12779583
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及電路板的測(cè)試的技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種測(cè)試機(jī)及其下料機(jī)構(gòu)。背景技術(shù)隨著PCB(PrintedCircuitBoard,印刷電路板)技術(shù)不斷進(jìn)步,電路板逐漸向輕薄化的方向發(fā)展。電路板的結(jié)構(gòu)變得越來(lái)越復(fù)雜,且可靠性要求越來(lái)越高,使電路板的檢測(cè)要求也越來(lái)越高。當(dāng)電路板的焊盤(pán)尺寸在2mil以下,且焊點(diǎn)間距為6mil時(shí),通用測(cè)試機(jī)將無(wú)法進(jìn)行測(cè)試,只能通過(guò)飛針測(cè)試機(jī)進(jìn)行測(cè)試。由于通用測(cè)試機(jī)的測(cè)試效率高于飛針測(cè)試機(jī)的測(cè)試效率,通用測(cè)試機(jī)用于大批量生產(chǎn)電路板時(shí)的測(cè)試,而飛針測(cè)試機(jī)僅用于小批量生產(chǎn)電...
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