技術(shù)編號:12757409
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及從含有熔劑成分的混合氣體分離不含有熔劑成分的氣體而回收熔劑成分的熔劑回收裝置以及軟釬焊裝置。背景技術(shù)以往以來,當(dāng)在電路基板的預(yù)定的面上對電子零部件進(jìn)行軟釬焊處理時,使用了回流焊爐、噴流軟釬焊裝置等。例如,當(dāng)在該回流焊爐中進(jìn)行軟釬焊處理時,可使用焊膏來進(jìn)行。焊膏是將熔劑和軟釬料粉末混合而呈糊劑狀,因此利用印刷或分配器等將該焊膏涂敷于電路基板的軟釬焊部,在其上搭載電子零部件后,利用回流焊爐對該焊膏加熱使其熔融,從而將電路基板和電子零部件電連接。此外,進(jìn)行軟釬焊處理的氣氛通常是填充有非活性氣...
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