技術(shù)編號:12699193
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及用于印刷電路板和通孔的無電極金屬化的環(huán)保穩(wěn)定催化劑,其包括一定摩爾比的麥芽糖糊精穩(wěn)定劑和催化金屬納米粒子并且不含錫。更具體地說,本發(fā)明涉及用于印刷電路板和通孔的無電極金屬化的環(huán)保穩(wěn)定催化劑,其包括一定摩爾比的麥芽糖糊精穩(wěn)定劑和催化金屬納米粒子并且不含錫以在存儲期間以及在無電極電鍍期間使催化劑穩(wěn)定化,并且所述催化劑良好粘附到印刷電路板的介電材料以使得光滑并且均勻的金屬沉積在板表面上和通孔壁上。背景技術(shù)印刷電路板(PCB)包括依賴于鉆探和電鍍通孔(PTH)的層壓不導電介電材料以形成板的相對...
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