技術(shù)編號(hào):12369669
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體集成電路的技術(shù)領(lǐng)域,具體而言,涉及一種PIP電容器的制作方法、PIP電容器及EEPROM存儲(chǔ)單元。背景技術(shù)PIP(多晶硅/絕緣層/多晶硅)電容器的上下電極均為多晶硅,且PIP電容器的電極可以與MOS器件中的多晶硅柵極一起形成,從而使得PIP電容器的制作能夠與MOS器件的制作相兼容,進(jìn)而降低了PIP電容器的制造成本。基于上述原因,PIP電容器被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體器件的制作。如圖1所示,現(xiàn)有PIP電容器包括依次設(shè)置于半導(dǎo)體基體10′上的隧穿氧化物層20′和第一多晶硅層30′,覆蓋第一多...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。