技術(shù)編號(hào)：12267661
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品的技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種殼體及具有該殼體的終端設(shè)備。背景技術(shù)一般的終端產(chǎn)品的外殼的金屬與塑膠結(jié)合處主要采用在金屬的表面上增加化學(xué)微處理孔的方式來增加金屬和塑膠之間的結(jié)合強(qiáng)度。然而，隨著終端產(chǎn)品輕薄化發(fā)展的趨勢(shì)，化學(xué)微處理孔的表面積受到了限制，這將嚴(yán)重影響了金屬和塑膠之間的結(jié)合強(qiáng)度。在跌落或滾筒等可靠性測(cè)試過程中乃至在日常使用過程中，終端產(chǎn)品上的金屬和塑膠之間容易分離。實(shí)用新型內(nèi)容基于此，有必要針對(duì)終端產(chǎn)品上的金屬和塑膠之間容易分離的問題，提供一種殼體及具有該殼體的終端設(shè)備...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。