技術編號：12164535
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及超精密拋光技術領域，具體涉及一種高精度復合拋光液及其制備方法。背景技術區(qū)別于傳統(tǒng)的純機械或純化學的拋光方法，化學機械拋光(CMP)通過化學的和機械的綜合作用，從而避免了由單純機械拋光造成的表面損傷和由單純化學拋光易造成的拋光速度慢、表面平整度和拋光一致性差等缺點，因而廣泛應用在集成電路(IC)、超大規(guī)模集成電路(ULSI)、計算機硬盤及光學玻璃表面的超精密拋光中，近幾年逐漸應用到手機、平板等電子產品的外殼、邊框等金屬件的表面精細拋光中來。拋光液是CMP的關鍵要素之一，拋光液的性能直接影...
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