技術(shù)編號：12120992
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是關(guān)于一種激光曝光設(shè)備及方法，尤指能夠適用于傳統(tǒng)顯像型液態(tài)防焊油墨(或稱綠漆)的激光直接曝光設(shè)備及方法。背景技術(shù)一般而言，印刷電路板(PrintedCircuitBoard，PCB)的表面通常會形成有一防焊層，以保護(hù)電路板的線路不被氧化，此防焊層的制備多是采用光蝕刻技術(shù)(PhotoLithography)，其制程簡述如下：首先，如圖13所示，取得一已完成線路的電路板9，其上形成有至少一焊墊90。其次，如圖14所示，于該電路板9上涂布一層制作綠漆的光阻材料91。接著，將該電路板9放進(jìn)烘箱烘烤...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。