技術(shù)編號(hào):11913581
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體檢測(cè)領(lǐng)域,尤其涉及一種測(cè)試墊布局結(jié)構(gòu)及電性測(cè)試方法。背景技術(shù)隨著顯示器件和集成電路器件的不斷發(fā)展,LCD、OLED以及PCB等產(chǎn)品器件已經(jīng)廣泛運(yùn)用到生活中各個(gè)領(lǐng)域,在LCD、OLED或PCB完成封裝一個(gè)產(chǎn)品時(shí),需要進(jìn)行產(chǎn)品的電性檢驗(yàn),即使用電性測(cè)試探針扎針至對(duì)應(yīng)的測(cè)試墊(即測(cè)試焊盤(pán))上進(jìn)行通電測(cè)試。如圖1所示,傳統(tǒng)技術(shù)中探針扎針具有一定的測(cè)試距離(2A或者是3A),因此扎針對(duì)應(yīng)的所有測(cè)試墊均依次以該測(cè)試距離等距設(shè)置,任意兩測(cè)試墊間的距離均為該測(cè)試距離,因此增大了測(cè)試墊占據(jù)的外圍空...
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該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。