技術(shù)編號:11913067
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型屬于強化傳熱和電子元器件冷卻領(lǐng)域,特別是一種分層均熱板。背景技術(shù)電子設(shè)備的熱控制是決定器件工作穩(wěn)定性和可靠性的關(guān)鍵技術(shù),隨著電子設(shè)備的高集成、高性能的發(fā)展,對器件散熱的要求也不斷提高。均熱板作為一種新型高效的傳熱元件被廣泛應用于電子設(shè)備中。但傳統(tǒng)均熱板為單一板狀結(jié)構(gòu),一側(cè)貼近熱源,另一側(cè)貼近冷端,當熱源與冷端處于不同平面時,傳統(tǒng)均熱板的傳熱能力將受到影響,尤其是在特定領(lǐng)域,例如PCB領(lǐng)域,冷端與熱源分屬不同平面,若只在熱源處為均熱板,只能通過冷端與熱源之間的實體進行導熱,導熱能力有限。...
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