技術編號：11897220
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。無鹵CEM-1復合基材覆銅板的添加劑材料配方技術領域本發(fā)明涉及覆銅板生產(chǎn)技術領域，尤其涉及一種無鹵CEM-1復合基材覆銅板的添加劑材料配方。背景技術覆銅板又稱基材，它是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料，常叫基材，當它用于多層板生產(chǎn)時，也叫芯板。覆銅板按照機械剛性分為：剛性板、撓性板；按照不同絕緣材料結(jié)構(gòu)分為：有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板；按照厚度分為：常規(guī)板和薄板，其中厚度小于0.5mm...
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