技術(shù)編號:11647767
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及印制線路板化學(xué)品技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種電鍍銅鍍液。背景技術(shù)酸銅電鍍在電子工業(yè),尤其是在印制線路板和半導(dǎo)體的制造中具有重要應(yīng)用。典型的酸性鍍銅液含硫酸銅和硫酸,其作用是為電鍍提供銅源和導(dǎo)電性。電鍍液中還含有Cl-、光亮劑、抑制劑和整平劑,以便使電鍍能順利進行,提高鍍層質(zhì)量和深鍍能力。Cl-和光亮劑(也稱促進劑)能促進銅在鍍板上的沉積并使鍍層表面光亮。抑制劑起著潤濕鍍板、抑制銅的沉積速度。整平劑在電鍍中起著特別重要的作用,它使基材凹凸不平的表面平滑并能提高鍍孔的深鍍能力,以獲得高質(zhì)量的鍍...
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