技術編號：11636530
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明關于各向異性導電性膜、使用各向異性導電性膜的連接方法、及以各向異性導電性膜連接的連接構造體。背景技術各向異性導電性膜在將IC芯片等的電子部件安裝于基板時廣泛使用。近年來，在便攜電話、筆記本電腦等的小型電子設備中布線的高密度化被要求，作為使各向異性導電性膜對應該高密度化的方法，已知在各向異性導電性膜的絕緣粘接劑層以格子狀均勻配置導電粒子的技術。然而，即便均勻配置導電粒子，在使用各向異性導電性膜來各向異性導電性連接上下的端子時，也有位于端子的邊緣上的導電粒子因絕緣性粘接劑的熔化向間隔流出而沒有...
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