技術(shù)編號：11608595
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及覆銅箔層疊體和印刷布線板。背景技術(shù)柔性印刷布線板(FPWB：FlexiblePrintedWiringBoard)和印刷電路板(PCB：PrintedCircuitBoard)以及使用了它們的多層布線板在手機、智能手機等移動通信設(shè)備或其基站裝置、服務器/路由器等網(wǎng)絡(luò)相關(guān)電子設(shè)備、大型計算機等產(chǎn)品中被廣泛使用。近年來，對于這些產(chǎn)品而言，為了高速地傳輸/處理大容量信息而使用高頻電信號，但是高頻信號非常容易衰減，因此，對于多層布線板也要求設(shè)法盡可能抑制傳輸損耗。傳輸損耗中存在導體損耗和介電體...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。