技術(shù)編號(hào)：11531361
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。微組裝的高頻裝置及陣列相關(guān)申請(qǐng)案本申請(qǐng)案主張以下申請(qǐng)案的優(yōu)先權(quán)及權(quán)益：2014年6月18日提出申請(qǐng)的標(biāo)題為“微組裝的高頻裝置及陣列(MicroAssembledHighFrequencyDevicesandArrays)”的第62/014,074號(hào)美國(guó)臨時(shí)專利申請(qǐng)案，及2014年6月18日提出申請(qǐng)的標(biāo)題為“用于提供微組裝的裝置的系統(tǒng)及方法(SystemandMethodsforProvidingMicroAssembledDevices)”的第62/014,079號(hào)美國(guó)臨時(shí)專利申請(qǐng)案，所述美國(guó)臨...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。