技術(shù)編號(hào)：11501162
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及集成電路塑封設(shè)備，具體講是一種集成電路塑封設(shè)備的樹脂料移送裝置。背景技術(shù)隨著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，人們對(duì)集成電路塑封工藝的要求越來越高，作為塑封用的塑封設(shè)備，其智能化程度也跟著日臻完善。盡管如此，目前大多生產(chǎn)廠家在對(duì)集成電路進(jìn)行塑封時(shí)，仍然采用手工方式向模具內(nèi)擺放樹脂料，這種放料方式不但效率低下，而且不安全。雖然通過采用機(jī)械手自動(dòng)化放料可大大提高生產(chǎn)效率，但是，如何將樹脂料整列且有序地放入到機(jī)械手中是很重要的一個(gè)技術(shù)攻關(guān)點(diǎn)，許多廠家迫切需要解決該技術(shù)問題。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。