技術編號：11459569
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及芯片應用技術領域，具體為一種具有翻轉芯片功能的芯片接合裝置。背景技術芯片是電子系統(tǒng)的靈魂，芯片技術已經開展和將要開展的應用領域非常的廣泛，我們的生活已經無法離開芯片，例如我們用的手機、電腦、汽車等，均安裝有芯片，沒有芯片人們的生活不會這么便捷，芯片有正面和反面，在制造和安裝過程中均需要對其進行翻轉操作，這些工作并不能用手進行，手上的污漬或者汗液會對芯片造成污染，本發(fā)明提出一種具有翻轉芯片功能的芯片接合裝置。發(fā)明內容本發(fā)明的目的在于提供一種具有翻轉芯片功能的芯片接合裝置，以解決上述背景技...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。