技術(shù)編號(hào)：11452550
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及在半導(dǎo)體設(shè)備的加工中使用的粘合帶，更詳細(xì)而言，涉及適宜在半導(dǎo)體晶圓的背面磨削時(shí)使用的半導(dǎo)體加工用表面保護(hù)粘合帶。背景技術(shù)在半導(dǎo)體晶圓(以下，記載為晶圓)的加工工序中，在晶圓表面形成圖案后，進(jìn)行將晶圓背面磨削·研磨至規(guī)定厚度的所謂的背面磨削·研磨。此時(shí)，出于保護(hù)晶圓表面的目的，在晶圓表面貼合表面保護(hù)粘合帶，晶圓背面以該狀態(tài)被磨削。作為表面保護(hù)粘合帶，提出了在聚烯烴等塑料膜上設(shè)置有以丙烯酸聚合物作為主要成分的粘合劑層的表面保護(hù)粘合帶(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。由于加工后的晶圓薄且容易破損，所...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。