本發(fā)明涉及在半導(dǎo)體設(shè)備的加工中使用的粘合帶，更詳細(xì)而言，涉及適宜在半導(dǎo)體晶圓的背面磨削時(shí)使用的半導(dǎo)體加工用表面保護(hù)粘合帶。
背景技術(shù)：
：在半導(dǎo)體晶圓(以下，記載為晶圓)的加工工序中，在晶圓表面形成圖案后，進(jìn)行將晶圓背面磨削·研磨至規(guī)定厚度的所謂的背面磨削·研磨。此時(shí)，出于保護(hù)晶圓表面的目的，在晶圓表面貼合表面保護(hù)粘合帶，晶圓背面以該狀態(tài)被磨削。作為表面保護(hù)粘合帶，提出了在聚烯烴等塑料膜上設(shè)置有以丙烯酸聚合物作為主要成分的粘合劑層的表面保護(hù)粘合帶(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。由于加工后的晶圓薄且容易破損，所以在處理中需要注意。因此，作為構(gòu)成粘合劑層的粘合劑，使用通過能量射線的照射使粘合力降低而使從晶圓的帶剝離變得容易的能量射線固化型粘合劑。能量射線固化型粘合劑作為其成分具有能量射線固化性的雙鍵。該雙鍵有時(shí)存在于丙烯酸聚合物的分子中，也有作為不同于聚合物的其他分子、例如具有雙鍵的低聚物存在的情況。現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1：日本特開2001-240842技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：發(fā)明所要解決的課題在上述半導(dǎo)體加工用表面保護(hù)粘合帶中，有時(shí)即使表觀上粘合劑的粘性(以下，稱為粘力)消失也沒有完成利用能量射線照射的固化。此時(shí)，因固化不良而在晶圓表面產(chǎn)生粘合劑殘?jiān)?以下，稱為殘膠)。被指出若殘膠產(chǎn)生于例如半導(dǎo)體中形成的電極上，則會(huì)在之后的工序中引起電連接不良、樹脂密封時(shí)的粘接不良等各種問題。因此，本發(fā)明的目的是解決上述的問題，提供在半導(dǎo)體晶圓的加工、特別是硅晶圓等的背面磨削工序中，在背面研磨后從晶圓表面將半導(dǎo)體加工用粘合帶剝離時(shí)不會(huì)產(chǎn)生殘膠的半導(dǎo)體加工用粘合帶。用于解決課題的方案本發(fā)明人對(duì)上述課題進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，粘合劑層的因能量射線照射引起的物性的變化在一定范圍時(shí)對(duì)殘膠的降低是有效的。本發(fā)明是基于該見解而進(jìn)行的。為了解決上述課題，利用本申請(qǐng)發(fā)明的半導(dǎo)體晶圓加工用粘合帶，其特征在于，其具有基材膜和設(shè)置于上述基材膜的單面?zhèn)鹊哪芰可渚€固化型的粘合劑層，在將能量射線照射前的粘合力設(shè)為a(n/25mm)、將粘力設(shè)為t(kpa)、將伸長(zhǎng)值設(shè)為e(mm)、將照射能量射線后的粘合力設(shè)為auv(n/25mm)、將粘力設(shè)為tuv(kpa)、將伸長(zhǎng)值設(shè)為euv(mm)時(shí)，auv/a≤0.3，且tuv/t≤0.05，且euv/e≤0.3。上述基材膜，其特征在于，其包含含有選自聚乙烯及乙烯共聚物中的至少一種樹脂的多個(gè)樹脂層，與上述粘合劑層相接的上述樹脂層包含醋酸乙烯酯含量為5～20質(zhì)量％的乙烯醋酸乙烯酯共聚物，與上述粘合劑層相反一側(cè)的最外側(cè)的樹脂層包含聚乙烯或醋酸乙烯酯含量為10質(zhì)量％以下的乙烯醋酸乙烯酯共聚物。上述粘合劑層優(yōu)選厚度為20～40μm，且包含能量射線反應(yīng)性的脫模劑。利用本申請(qǐng)發(fā)明的半導(dǎo)體晶圓加工用粘合帶優(yōu)選為在表面形成有電路的半導(dǎo)體晶圓的背面磨削用。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明，能夠提供如下所述的半導(dǎo)體加工用粘合帶，其在半導(dǎo)體晶圓的加工、特別是硅晶圓等的背面磨削工序中，在背面研磨后從晶圓表面將半導(dǎo)體加工用粘合帶剝離時(shí)不會(huì)產(chǎn)生殘膠。附圖說明圖1是示意性表示本發(fā)明的實(shí)施方式所述的半導(dǎo)體晶圓加工用粘合帶的結(jié)構(gòu)的截面圖。圖2是用于示意性說明本發(fā)明的實(shí)施方式所述的半導(dǎo)體晶圓加工用粘合帶的使用例的說明圖。具體實(shí)施方式以下，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。本發(fā)明的實(shí)施方式所述的半導(dǎo)體晶圓加工用粘合帶在基材膜的單面?zhèn)染哂邪辽?種能量射線固化型粘合劑的粘合劑層。圖1是表示本發(fā)明的半導(dǎo)體表面保護(hù)用粘合帶1的優(yōu)選的實(shí)施方式的概略截面圖。如圖1中所示的那樣，半導(dǎo)體表面保護(hù)用粘合帶1具有基材膜2，并在基材膜2上形成有粘合劑層3。此外，半導(dǎo)體表面保護(hù)用粘合帶1在粘合劑層3上進(jìn)一步具備用于保護(hù)粘合劑層3的剝離膜4。半導(dǎo)體表面保護(hù)用粘合帶1也可以將基材膜2、粘合劑層3及剝離膜4的層疊體卷成卷狀。以下，對(duì)本實(shí)施方式的半導(dǎo)體晶圓加工用粘合帶1的各構(gòu)成要素進(jìn)行詳細(xì)說明。(基材膜2)本實(shí)施方式的半導(dǎo)體晶圓表面保護(hù)粘合帶1的基材膜2中使用的樹脂沒有特別限制，可以使用以往公知的樹脂，但可以特別優(yōu)選使用高密度聚乙烯(hdpe)、低密度聚乙烯(ldpe)、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(eva)、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物的金屬交聯(lián)體(離聚物)。由于這些樹脂是柔軟的，所以晶圓磨削時(shí)的緩沖性良好。各個(gè)樹脂可以單獨(dú)作為單層基材使用，也可以將樹脂組合而共混，或者包含含有不同樹脂的多個(gè)樹脂層。此外，也可以將除上述以外的樹脂、例如聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、聚苯乙烯(ps)等高剛性樹脂并用，但為了確保柔軟性或追隨性，優(yōu)選使hdpe、ldpe、pp、eva為基材厚度的50％以上。從磨削后的晶圓翹曲或柔軟性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選使用eva作為主要成分的膜。eva根據(jù)醋酸乙烯酯的含量(以下，va含量)而樹脂的物性發(fā)生較大變化。本發(fā)明中適用的eva優(yōu)選va含量為30質(zhì)量％以下、特別優(yōu)選為20質(zhì)量％以下。特別是構(gòu)成形成于與粘合劑層相接的面上的樹脂層的eva從對(duì)于被粘物的追隨性及與粘合劑層的密合性的觀點(diǎn)出發(fā)，va含量?jī)?yōu)選為5質(zhì)量％～20質(zhì)量％。此外，著色料或抗靜電劑等可以根據(jù)需要在不對(duì)物性造成影響的范圍內(nèi)加入添加物。另一方面，在由eva構(gòu)成形成于與粘合劑層相反一側(cè)的最外側(cè)的樹脂層的情況下，從耐熱性的觀點(diǎn)出發(fā)，va含量?jī)?yōu)選為10質(zhì)量％以下。va含量為10質(zhì)量％以上時(shí)，有時(shí)例如在磨削加工中的熱或切割芯片焊接膜的加熱貼合時(shí)發(fā)生熔融。此外，通過將背面?zhèn)鹊淖钔鈱又瞥砂琹dpe或hdpe的樹脂層，可以得到更良好的耐熱性。此外，由于僅為eva時(shí)剛性小，所以也可以與hdpe或ldpe之類的剛性高的樹脂制成多層構(gòu)成。本實(shí)施方式的基材膜2的厚度沒有特別限定，但優(yōu)選為50～200μm、特別優(yōu)選為80～180μm。為了提高與粘合劑層3的密合性，也可以對(duì)基材膜2的設(shè)置粘合劑層3的一側(cè)的表面適當(dāng)實(shí)施電暈處理或設(shè)置底漆層等處理。上述基材膜2的制造方法沒有特別限定?？梢允褂脭D出·吹脹·流延等以往的方法。此外，也可以將獨(dú)立制膜的膜與其他的膜以粘接劑等貼合而制成基材膜。(粘合劑層3)構(gòu)成粘合劑層3的粘合劑組合物沒有特別限制，可以使用丙烯酸、橡膠、硅酮之類的材料，但特別是從耐候性或價(jià)格等方面出發(fā)適宜使用丙烯酸。作為丙烯酸粘合劑，可列舉出具有(甲基)丙烯酸酯作為構(gòu)成成分的共聚物。此外，在本發(fā)明中，(甲基)丙烯酸系單體設(shè)定為包含丙烯酸系單體和甲基丙烯酸系單體這兩者的單體。作為構(gòu)成包含丙烯酸酯作為構(gòu)成成分的聚合物的單體成分，可列舉出例如具有甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、叔丁基、異丁基、戊基、異戊基、己基、庚基、環(huán)己基、2-乙基己基、辛基、異辛基、壬基、異壬基、癸基、異癸基、十一烷基、月桂基、十三烷基、十四烷基、硬脂基、十八烷基、及十二烷基等碳原子數(shù)為30以下、優(yōu)選碳原子數(shù)為4～18的直鏈或支鏈的烷基的丙烯酸烷基酯或甲基丙烯酸烷基酯。這些(甲基)丙烯酸烷基酯可以單獨(dú)使用，也可以將2種以上并用。作為除上述以外的丙烯酸樹脂中的構(gòu)成成分，可以包含以下的單體?？闪信e出例如丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、馬來(lái)酸、富馬酸、及巴豆酸等含羧基的單體、馬來(lái)酸酐或衣康酸酐等酸酐單體、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯及(甲基)丙烯酸(4-羥基甲基環(huán)己基)甲酯等含羥基的單體、苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺基丙酯及(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸等含磺酸基的單體、2-羥基乙基丙烯?；姿狨サ群姿峄膯误w、(甲基)丙烯酰胺、(甲基)丙烯酸n-羥基甲基酰胺、(甲基)丙烯酸烷基氨基烷基酯(例如，甲基丙烯酸二甲基氨基乙酯、甲基丙烯酸叔丁基氨基乙酯等)、n-乙烯基吡咯烷酮、丙烯?；鶈徇?、醋酸乙烯酯、苯乙烯、丙烯腈等。這些單體成分可以單獨(dú)使用，也可以將2種以上并用。此外，作為丙烯酸樹脂，作為構(gòu)成成分，可以包含以下的多官能性單體。作為其例子，可列舉出己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、環(huán)氧(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、及氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯等。這些多官能性單體可以單獨(dú)使用，也可以將2種以上并用。作為丙烯酸酯，可列舉出丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸縮水甘油酯、丙烯酸2-羥基乙酯等。此外可以使用利用將上述的丙烯酸酯替換成例如甲基丙烯酸酯而得到的物質(zhì)等丙烯酸系聚合物和固化劑而成的物質(zhì)。作為固化劑，可以使用日本特開2007-146104號(hào)公報(bào)中記載的固化劑?？闪信e出例如1,3-雙(n,n-二縮水甘油基氨基甲基)環(huán)己烷、1,3-雙(n,n-二縮水甘油基氨基甲基)甲苯、1,3-雙(n,n-二縮水甘油基氨基甲基)苯、n,n,n,n'-四縮水甘油基-間二甲苯二胺等分子中具有2個(gè)以上的環(huán)氧基的環(huán)氧化合物、2,4-二異氰酸甲苯酯、2,6-二異氰酸甲苯酯、1,3-亞二甲苯基二異氰酸酯、1,4-二甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷-4,4'-二異氰酸酯等分子中具有2個(gè)以上的異氰酸酯基的異氰酸酯系化合物、四羥甲基-三-β-氮丙啶基丙酸酯、三羥甲基-三-β-氮丙啶基丙酸酯、三羥甲基丙烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、三羥甲基丙烷-三-β-(2-甲基氮丙啶)丙酸酯等分子中具有2個(gè)以上的氮丙啶基的氮丙啶系化合物等。固化劑的含量只要根據(jù)所期望的粘合力而調(diào)整即可，相對(duì)于上述聚合物100質(zhì)量份，優(yōu)選為0.01～10質(zhì)量份，進(jìn)一步優(yōu)選為0.1～5質(zhì)量份。通過使上述那樣的粘合劑中包含光聚合性化合物及光聚合引發(fā)劑，通過照射紫外線進(jìn)行固化，可以使粘合劑的粘合力降低。作為這樣的光聚合性化合物，在例如日本特開昭60-196956號(hào)公報(bào)及日本特開昭60-223139號(hào)公報(bào)中公開的那樣的通過光照射可三維網(wǎng)狀化的分子內(nèi)具有至少2個(gè)以上的光聚合性碳-碳雙鍵的低分子量化合物或?qū)⑺鼈兙酆隙玫降牡途畚锉粡V泛使用。具體而言，使用三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯或1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯或它們的化合物等。上述丙烯酸酯的丙烯酸當(dāng)量為1500(g/eq)以下，優(yōu)選為1000(g/eq)以下，進(jìn)一步優(yōu)選為500(g/eq)以下。若大于它，則即使丙烯酸酯反應(yīng)也得不到充分的固化。下限沒有特別限制，但從制造上的問題出發(fā)，通常為50(g/eq)以上。這些丙烯酸酯配合量相對(duì)于丙烯酸共聚物100重量份為50～200重量份以上，更優(yōu)選為75～150重量份。少于50重量份時(shí)，有時(shí)得不到利用能量射線的充分的固化。此外，為200重量份以上時(shí)，由于彈性模量變得非常小，所以在能量射線固化前變得無(wú)法保持作為粘合劑的結(jié)構(gòu)。作為光聚合引發(fā)劑，可以使用日本特開2007-146104或日本特開2004-186429號(hào)公報(bào)中記載的光聚合引發(fā)劑?？梢詫惐脚家雒选惗』脚家雒?、二苯甲酮、米蚩酮、氯噻噸酮、苯偶酰甲基縮酮、α-羥基環(huán)己基苯基酮、2-羥基甲基苯基丙烷等并用。除了具有(甲基)丙烯酸酯作為構(gòu)成成分的共聚物與分子內(nèi)具有至少2個(gè)以上的能量射線聚合性碳-碳雙鍵的低分子量化合物的組合以外，通過相對(duì)于具有(甲基)丙烯酸酯作為構(gòu)成成分的共聚物主鏈的重復(fù)單元使用具有能量射線固化性碳-碳雙鍵的(甲基)丙烯酸系共聚物，也能夠得到光固化性的粘合劑。相對(duì)于上述的主鏈的重復(fù)單元具有含能量射線固化性碳-碳雙鍵的基團(tuán)的(甲基)丙烯酸系聚合物可以是任意聚合物，但可列舉出例如使作為上述聚合物的具有官能團(tuán)的(甲基)丙烯酸系共聚物與具有可與該官能團(tuán)反應(yīng)的官能團(tuán)的含能量射線固化性雙鍵的化合物反應(yīng)而得到的聚合物。作為上述的(甲基)丙烯酸系共聚物單體，可列舉出例如與段落號(hào)[0029]～[0032]中記載的單體同樣的材料。作為具有可與該官能團(tuán)反應(yīng)的官能團(tuán)的含能量射線固化性雙鍵的化合物所具有的官能團(tuán)，可列舉出羧基、羥基、氨基、環(huán)狀酸酐基、環(huán)氧基、異氰酸酯基等。作為具體的物質(zhì)，可列舉出例如丙烯酸、甲基丙烯酸、肉桂酸、衣康酸、富馬酸、鄰苯二甲酸、丙烯酸2-羥基烷基酯類、甲基丙烯酸2-羥基烷基酯類、乙二醇單丙烯酸酯類、乙二醇單甲基丙烯酸酯類、n-羥甲基丙烯酰胺、n-羥甲基甲基丙烯酰胺、烯丙基醇、丙烯酸n-烷基氨基乙基酯類、甲基丙烯酸n-烷基氨基乙基酯類、丙烯酰胺類、甲基丙烯酰胺類、馬來(lái)酸酐、衣康酸酐、富馬酸酐、鄰苯二甲酸酐、丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、烯丙基縮水甘油基醚、將聚異氰酸酯化合物的異氰酸酯基的一部分以羥基或羧基及具有放射線固化性碳-碳雙鍵的單體氨基甲酸酯化而得到的物質(zhì)等。上述段落號(hào)[0040]的官能團(tuán)為羧基或環(huán)狀酸酐基時(shí)，作為(甲基)丙烯酸系共聚物所具有的對(duì)應(yīng)的官能團(tuán)，可列舉出例如羥基、環(huán)氧基、異氰酸酯基等。此外官能團(tuán)為羥基時(shí)，作為對(duì)應(yīng)官能團(tuán)，可列舉出環(huán)狀酸酐基、異氰酸酯基等。官能團(tuán)為氨基時(shí)，作為對(duì)應(yīng)官能團(tuán)，可列舉出環(huán)氧基、異氰酸酯基等。在官能團(tuán)為環(huán)氧基的情況下，作為對(duì)應(yīng)官能團(tuán)，可列舉出例如羧基、環(huán)狀酸酐基、氨基等。作為具體例子，可列舉出與段落號(hào)[0042]中列舉的同樣的物質(zhì)。在(甲基)丙烯酸系共聚物與具有可與該官能團(tuán)反應(yīng)的官能團(tuán)的含能量射線固化性雙鍵的化合物的反應(yīng)中，通過殘留未反應(yīng)的官能團(tuán)，能夠?qū)⑺嶂祷蛄u值等優(yōu)選適當(dāng)設(shè)定在如后述那樣的范圍。相對(duì)于主鏈具有含放射線固化性碳-碳雙鍵的基團(tuán)的(甲基)丙烯酸系共聚物可以通過在各種溶劑中進(jìn)行溶液聚合來(lái)得到。作為溶液聚合中進(jìn)行時(shí)的有機(jī)溶劑，可以使用酮系、酯系、醇系、芳香族系的溶劑。一般優(yōu)選使用丙烯酸系聚合物的良溶劑、且沸點(diǎn)為60～120℃的溶劑。可以使用例如甲苯、醋酸乙酯、異丙醇、苯、甲基溶纖劑、乙基溶纖劑、丙酮、甲乙酮等。作為聚合引發(fā)劑，可以使用α,α'-偶氮雙異丁腈等偶氮雙系、苯甲酰過氧化物等有機(jī)過氧化物系等自由基產(chǎn)生劑。此時(shí)，可以根據(jù)需要將催化劑、阻聚劑并用，通過調(diào)節(jié)聚合溫度及聚合時(shí)間，能夠得到所期望的分子量的共聚物。另外，合成方法并不限定于溶液聚合，也可以是本體聚合、懸浮聚合等其他方法。此外，在構(gòu)成粘合劑層3的粘合劑組合物中，優(yōu)選包含能量射線反應(yīng)性的脫模劑。通過包含能量射線反應(yīng)性的脫模劑，在反應(yīng)時(shí)聚合物與脫模劑結(jié)合而防止脫模劑向晶圓表面的移行(滲出)，能夠在抑制晶圓的表面污染的同時(shí)實(shí)現(xiàn)輕剝離。此外，在構(gòu)成粘合劑層3的粘合劑組合物中，可以根據(jù)需要配合粘合賦予劑、粘合調(diào)整劑、表面活性劑等、或其他的改性劑等。此外，也可以適當(dāng)添加無(wú)機(jī)化合物填料。粘合劑層3可以通過將粘合劑組合物涂布于剝離膜4上，使其干燥并轉(zhuǎn)印到基材膜2上來(lái)形成。本發(fā)明中粘合劑層3的厚度為20～130μm，優(yōu)選為20～40μm。若超過130μm，則通過向半導(dǎo)體晶圓5(參照?qǐng)D2)表面的過度的密合、向半導(dǎo)體晶圓5表面的凹凸51(參照?qǐng)D2)的埋入，在半導(dǎo)體晶圓加工用粘合帶1的剝離后，產(chǎn)生向半導(dǎo)體晶圓5表面的殘膠的可能性提高。通過設(shè)定為40μm以下，能夠抑制能量射線反應(yīng)后的粘合劑的過度的密合。此外，在丙烯酸系粘合劑中進(jìn)行能量射線反應(yīng)的結(jié)果是產(chǎn)生固化收縮。為超過40μm的厚度時(shí)，由于固化收縮的量及力增大，強(qiáng)有力地咬入晶圓表面的凹凸中，所以導(dǎo)致剝離不良。若低于20μm，則有可能無(wú)法追隨半導(dǎo)體晶圓5表面的凹凸51，成為包含硅的磨削屑的磨削水由半導(dǎo)體晶圓加工用粘合帶1與半導(dǎo)體晶圓5的間隙進(jìn)入而污染半導(dǎo)體晶圓5電路面的所謂的滲漏等的主要原因。(剝離膜4)剝離膜4也被稱為隔膜或剝離層、剝離襯墊，為了保護(hù)能量射線固化型的粘合劑層3的目的，此外為了使能量射線固化型的粘合劑3變得平滑的目的，根據(jù)需要而設(shè)置。作為剝離膜4的構(gòu)成材料，可列舉出聚乙烯、聚丙烯、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯等合成樹脂膜或紙等。對(duì)于剝離膜4的表面，為了提高從粘合劑層3的剝離性，也可以根據(jù)需要實(shí)施硅酮處理、長(zhǎng)鏈烷基處理、氟處理等剝離處理。此外，根據(jù)需要，為了防止粘合劑層3通過環(huán)境紫外線而進(jìn)行反應(yīng)，也可以實(shí)施防紫外線處理。剝離膜4的厚度通常為10～100μm，優(yōu)選為25～50μm左右。關(guān)于半導(dǎo)體晶圓加工用粘合帶1，在將能量射線照射前的粘合力設(shè)為a(n/25mm)、將照射能量射線后的粘合力設(shè)為auv(n/25mm)時(shí)，能量射線照射前后的粘合力的比率(auv/a)為0.3以下，優(yōu)選為0.25以下，進(jìn)一步優(yōu)選為0.2以下。若粘合力的比超過0.3，則由于粘合力沒有充分降低，所以在帶剝離時(shí)產(chǎn)生晶圓的裂紋或裂縫。此外，對(duì)于比率沒有下限，但通常成為0以上的值。此外，關(guān)于半導(dǎo)體晶圓加工用粘合帶1，在將能量射線照射前的粘力設(shè)為t(kpa)、將能量射線照射后的粘力設(shè)為tuv(kpa)時(shí)，能量射線照射前后的比(tuv/t)為0.05以下。下限沒有特別限制，但為0以上。若超過0.05，則粘合劑的固化不完全，無(wú)法良好地剝離，或即使能夠剝離，殘膠的風(fēng)險(xiǎn)也高。此外，關(guān)于半導(dǎo)體晶圓加工用粘合帶1，在將能量射線照射前的伸長(zhǎng)值設(shè)為e(mm)、將能量射線照射后的伸長(zhǎng)值設(shè)為euv(mm)時(shí)，能量射線照射前后的比(euv/e)為0.3以下。下限沒有特別限制，但為0以上。若超過0.3，則與粘力同樣地粘合劑的固化不完全，無(wú)法良好地剝離，或即使能夠剝離，殘膠的風(fēng)險(xiǎn)也高。其中，本說明書中所謂照射能量射線后是指在將晶圓的背面磨削后為了從晶圓將半導(dǎo)體晶圓加工用粘合帶1剝離而照射適宜的能量射線后的意思。能量射線的照射量沒有限定，可以任意地設(shè)定，但優(yōu)選為200mj/cm2～1000mj/cm2、進(jìn)一步優(yōu)選為400mj/cm2～750mj/cm2。即，利用本發(fā)明的半導(dǎo)體晶圓加工用粘合帶1為通過照射任意的能量射線而能夠成為auv/a≤0.3、且tuv/t≤0.05、且euv/e≤0.3的狀態(tài)的半導(dǎo)體晶圓加工用粘合帶1。作為本發(fā)明中可以使用的能量射線，可列舉出紫外線(中心波長(zhǎng)＝約365nm)及電子射線等。作為能量射線使用紫外線時(shí)，通常照度被設(shè)定為20～500mw/cm2，進(jìn)而照射時(shí)間被設(shè)定為0.1～150秒的范圍內(nèi)。此外，例如在照射電子射線的情況下，也可以依據(jù)上述的紫外線照射的情況而設(shè)定各條件。另外，在上述那樣的能量射線照射時(shí)也可以輔助性加熱。為了成為auv/a≤0.3、tuv/t≤0.05、且euv/e≤0.1，例如可以通過相對(duì)于[0036]中所示那樣的在側(cè)鏈上具有反應(yīng)性雙鍵的(甲基)丙烯酸聚合物100質(zhì)量份配合2～5質(zhì)量份的段落號(hào)[0035]中所示的光聚合引發(fā)劑而達(dá)成。此外，也可以配合1.0質(zhì)量份的段落號(hào)[0042]中所示的能量射線反應(yīng)性的脫模劑。此外，還可以相對(duì)于段落號(hào)[0026]那樣的(甲基)丙烯酸共聚物，配合段落號(hào)[0039]中所示的具有反應(yīng)性的雙鍵的多官能的丙烯酸低聚物。該情況下，關(guān)于丙烯酸低聚物，優(yōu)選相對(duì)于丙烯酸共聚物100質(zhì)量份配合50質(zhì)量份以上的丙烯酸當(dāng)量為500(g/eq)的低聚物。本發(fā)明的半導(dǎo)體晶圓加工用粘合帶1優(yōu)選用于所貼合的半導(dǎo)體晶圓5的貼合面?zhèn)鹊谋砻娲嬖诘陌纪?1的底部與頂部的高度的最大差為10～250μm的半導(dǎo)體晶圓5，進(jìn)一步優(yōu)選用于高度的最大差為80～200μm的半導(dǎo)體晶圓5。<使用方法>接著，對(duì)本發(fā)明的半導(dǎo)體晶圓加工用粘合帶1的使用方法、即半導(dǎo)體晶圓5的加工方法進(jìn)行說明。具體而言，首先，如圖2的(a)中所示的那樣，將半導(dǎo)體晶圓加工用粘合帶1的剝離膜4從粘合劑層3剝離，如圖2的(b)中所示的那樣，在半導(dǎo)體晶圓5的電路圖案面(表面)，按照粘合劑層3成為貼合面的方式，貼合半導(dǎo)體晶圓加工用粘合帶1。此時(shí)，半導(dǎo)體晶圓加工用粘合帶1充分追隨于半導(dǎo)體晶圓5表面的凹凸51。之后，如圖2的(c)中所示的那樣，將半導(dǎo)體晶圓5的背面即沒有電路圖案的面?zhèn)韧ㄟ^研磨機(jī)7研磨至半導(dǎo)體晶圓5的厚度成為規(guī)定的厚度、例如10～200μm為止。此時(shí)，由于半導(dǎo)體晶圓加工用粘合帶1充分追隨于半導(dǎo)體晶圓5表面的凹凸51，所以來(lái)自研磨機(jī)7的力均勻地作用于半導(dǎo)體晶圓5的背面，半導(dǎo)體晶圓5被良好地研磨。之后，對(duì)半導(dǎo)體晶圓加工用粘合帶1照射能量射線而使粘合力降低，從半導(dǎo)體晶圓5將半導(dǎo)體晶圓加工用粘合帶1剝離。此時(shí)，由于能夠使粘合劑層3充分固化，所以能夠在半導(dǎo)體晶圓5的表面不產(chǎn)生殘膠的情況下，從半導(dǎo)體晶圓5將半導(dǎo)體晶圓加工用粘合帶1剝離。另外，在照射能量射線后將半導(dǎo)體晶圓加工用粘合帶1剝離前，也可以在半導(dǎo)體晶圓5的沒有電路圖案的經(jīng)磨削的面?zhèn)?，貼合切割·芯片焊接膜(未圖示)。另外，上述中對(duì)使用半導(dǎo)體晶圓加工用粘合帶1作為半導(dǎo)體晶圓表面保護(hù)用粘合帶的例子進(jìn)行了說明，但半導(dǎo)體晶圓加工用粘合帶1也可以在將半導(dǎo)體晶圓切斷成單片的芯片的切割工序中作為固定晶圓的切割帶使用。<實(shí)施例>以下，對(duì)本發(fā)明基于實(shí)施例進(jìn)一步進(jìn)行詳細(xì)說明，但本發(fā)明并不限定于這些實(shí)施例。<實(shí)施例1>對(duì)于以作為丙烯酸酯單體的丙烯酸2-乙基己酯80重量份、作為具有官能團(tuán)的丙烯酸酯單體的丙烯酸2-羥基乙酯20重量份、甲基丙烯酸甲酯1重量份作為構(gòu)成成分的丙烯酸共聚物，使分子中具有與能量射線反應(yīng)型雙鍵和羥基反應(yīng)的異氰酸酯基的甲基丙烯酸2-異氰酸根合乙酯反應(yīng)，得到具有能量射線固化性碳-碳雙鍵的(甲基)丙烯酸系共聚物。相對(duì)于該共聚物100重量份，混合作為交聯(lián)劑的異氰酸酯化合物(nipponpolyurethaneindustryco.,ltd.制：coronatel)2質(zhì)量份和光聚合引發(fā)劑(basf公司制：irgacure184)5.0質(zhì)量份、硅酮丙烯酸酯(daicel-cytecco.,ltd.制：ebecryl360)0.3質(zhì)量份，得到能量射線固化型的粘合劑組合物。在通過擠出法制作的ldpe為20μm、va含量為10質(zhì)量％的eva為80μm的總厚為110μm的多層的基材膜的eva上，按照干燥后的厚度達(dá)到20μm的方式涂裝上述粘合組合物并使其干燥，得到實(shí)施例1所述的半導(dǎo)體加工用粘合帶。<實(shí)施例2>相對(duì)于以作為丙烯酸酯單體的甲基丙烯酸甲酯39重量份、丙烯酸2-乙基己酯52重量份、作為具有官能團(tuán)的丙烯酸酯單體的丙烯酸2-羥基乙酯3重量份、丙烯酸甲酯6重量份作為構(gòu)成成分的丙烯酸共聚物100重量份，混合丙烯酸當(dāng)量為133(g/eq)的丙烯酸酯低聚物(官能團(tuán)數(shù)：6、分子量：800)150重量份、作為交聯(lián)劑的異氰酸酯化合物(nipponpolyurethaneindustryco.,ltd.制：coronatel)4.2質(zhì)量份和光聚合引發(fā)劑(basf公司制：irgacure184)5.0質(zhì)量份、硅酮丙烯酸酯(daicel-cytecco.,ltd.制：ebecryl360)0.5質(zhì)量份，得到能量射線固化型的粘合劑組合物。在通過擠出法制作的hdpe為30μm、va含量為10質(zhì)量％的eva為70μm的總厚為100μm的多層基材膜的eva上，按照干燥后的厚度達(dá)到30μm的方式涂裝上述粘合組合物并使其干燥，得到實(shí)施例2所述的半導(dǎo)體加工用粘合帶。<實(shí)施例3>相對(duì)于與實(shí)施例2同樣的丙烯酸共聚物100質(zhì)量份，混合丙烯酸當(dāng)量為183(g/eq)的丙烯酸酯低聚物(官能團(tuán)數(shù)：6、分子量：1100)65重量份、丙烯酸當(dāng)量為867(g/eq)的丙烯酸酯低聚物(官能團(tuán)數(shù)：3、分子量：2600)35重量份、作為交聯(lián)劑的異氰酸酯化合物(nipponpolyurethaneindustryco.,ltd.制：coronatel)4.2質(zhì)量份和光聚合引發(fā)劑(basf公司制：irgacure184)2.5質(zhì)量份、硅酮丙烯酸酯(daicel-cytecco.,ltd.制：ebecryl360)0.5質(zhì)量份，得到能量射線固化型的粘合劑組合物。在通過擠出法制作的hdpe為30μm、va含量為10質(zhì)量％的eva為70μm的總厚為100μm的多層的基材膜的eva上，按照干燥后的厚度達(dá)到30μm的方式涂裝上述粘合組合物并使其干燥，得到實(shí)施例3所述的半導(dǎo)體加工用粘合帶。<實(shí)施例4>相對(duì)于與實(shí)施例2同樣的丙烯酸共聚物100質(zhì)量份，混合丙烯酸當(dāng)量為301(g/eq)的丙烯酸酯低聚物(官能團(tuán)數(shù)：5、分子量：1505)100重量份、丙烯酸當(dāng)量為767(g/eq)的丙烯酸酯低聚物(官能團(tuán)數(shù)：3、分子量：2300)10重量份、丙烯酸當(dāng)量為2500(g/eq)的丙烯酸酯低聚物(官能團(tuán)數(shù)：2、分子量：5000)30重量份、作為交聯(lián)劑的異氰酸酯化合物(nipponpolyurethaneindustryco.,ltd.制：coronatel)4.2質(zhì)量份和光聚合引發(fā)劑(basf公司制：irgacure184)5質(zhì)量份、硅酮丙烯酸酯(daicel-cytecco.,ltd.制：ebecryl360)0.5質(zhì)量份，得到能量射線固化型的粘合劑組合物。在通過擠出法制作的hdpe為30μm、va含量為10質(zhì)量％的eva為70μm的總厚為100μm的多層基材膜的eva上，按照干燥后的厚度達(dá)到30μm的方式涂裝上述粘合組合物并使其干燥，得到實(shí)施例4所述的半導(dǎo)體加工用粘合帶。<實(shí)施例5>相對(duì)于與實(shí)施例2同樣的丙烯酸聚合物100質(zhì)量份，混合丙烯酸當(dāng)量為133(g/eq)的丙烯酸酯低聚物(官能團(tuán)數(shù)：6、分子量：800)100重量份、丙烯酸當(dāng)量為767(g/eq)的丙烯酸酯低聚物(官能團(tuán)數(shù)：3、分子量：2300)50重量份、作為交聯(lián)劑的異氰酸酯化合物(nipponpolyurethaneindustryco.,ltd.制：coronatel)4.2質(zhì)量份和光聚合引發(fā)劑(basf公司制：irgacure184)5質(zhì)量份、硅酮丙烯酸酯(daicel-cytecco.,ltd.制：ebecryl360)0.5質(zhì)量份，得到能量射線固化型的粘合劑組合物。在通過擠出法制作的hdpe為30μm、va含量為10質(zhì)量％的eva為70μm的總厚為100μm的多層的基材膜的eva上，按照干燥后的厚度達(dá)到30μm的方式涂裝上述粘合組合物并使其干燥，得到實(shí)施例5所述的半導(dǎo)體加工用粘合帶。<實(shí)施例6>相對(duì)于與實(shí)施例2同樣的丙烯酸聚合物100質(zhì)量份，混合丙烯酸當(dāng)量為133(g/eq)的丙烯酸酯低聚物(官能團(tuán)數(shù)：6、分子量：800)80重量份、丙烯酸當(dāng)量為767(g/eq)的丙烯酸酯低聚物(官能團(tuán)數(shù)：3、分子量：2300)50重量份、作為交聯(lián)劑的異氰酸酯化合物(nipponpolyurethaneindustryco.,ltd.制：coronatel)4.2質(zhì)量份和光聚合引發(fā)劑(basf公司制：irgacure184)5質(zhì)量份、硅酮丙烯酸酯(daicel-cytecco.,ltd.制：ebecryl360)0.5質(zhì)量份，得到能量射線固化型的粘合劑組合物。在通過擠出法制作的va含量為20質(zhì)量％的eva為70μm和ldpe為30μm的總厚為165μm的多層的基材膜的eva上，按照干燥后的厚度達(dá)到30μm的方式涂裝上述粘合組合物并使其干燥，得到實(shí)施例6所述的半導(dǎo)體加工用粘合帶。<實(shí)施例7>對(duì)于實(shí)施例1的能量射線固化型的粘合劑組合物，在通過擠出法制作的va含量為20質(zhì)量％的eva為70μm和va含量為10質(zhì)量％的eva為30μm的總厚為100μm的多層的基材膜的eva上，按照干燥后的厚度達(dá)到30μm的方式涂裝上述粘合組合物并使其干燥，得到實(shí)施例7所述的半導(dǎo)體加工用粘合帶。<實(shí)施例8>相對(duì)于以作為丙烯酸酯單體的丙烯酸2-乙基己酯80重量份、作為具有官能團(tuán)的丙烯酸酯單體的丙烯酸2-羥基乙酯20重量份、甲基丙烯酸甲酯1重量份作為構(gòu)成成分的丙烯酸共聚物，使分子中具有與能量射線反應(yīng)型雙鍵和羥基反應(yīng)的異氰酸酯基的甲基丙烯酸2-異氰酸根合乙酯反應(yīng)，得到具有能量射線固化性碳-碳雙鍵的(甲基)丙烯酸系共聚物。相對(duì)于該共聚物100重量份，混合作為交聯(lián)劑的異氰酸酯化合物(nipponpolyurethaneindustryco.,ltd.制：coronatel)0.25質(zhì)量份和光聚合引發(fā)劑(basf公司制：irgacure184)2.5質(zhì)量份，得到能量射線固化型的粘合劑組合物。在通過擠出法制作的離聚物單層為150μm的膜上，按照干燥后的厚度達(dá)到20μm的方式涂裝上述粘合組合物并使其干燥，得到實(shí)施例6所述的半導(dǎo)體加工用粘合帶。<實(shí)施例9>相對(duì)于以作為丙烯酸酯單體的甲基丙烯酸甲酯10質(zhì)量份、丙烯酸2-乙基己酯70重量份、作為具有官能團(tuán)的丙烯酸酯單體的丙烯酸2-羥基乙酯20重量份作為構(gòu)成成分的丙烯酸共聚物，使分子中具有與能量射線反應(yīng)型雙鍵和羥基反應(yīng)的異氰酸酯基的甲基丙烯酸2-異氰酸根合乙酯反應(yīng)，得到具有能量射線固化性碳-碳雙鍵的(甲基)丙烯酸系共聚物。相對(duì)于該共聚物100重量份，混合作為交聯(lián)劑的異氰酸酯化合物(nipponpolyurethaneindustryco.,ltd.制：coronatel)0.35質(zhì)量份和光聚合引發(fā)劑(basf公司制：irgacure184)2.5質(zhì)量份，得到能量射線固化型的粘合劑組合物。在通過擠出法制作的ldpe單層為150μm的膜上，按照干燥后的厚度達(dá)到20μm的方式涂裝上述粘合組合物并使其干燥，得到實(shí)施例7所述的半導(dǎo)體加工用粘合帶。<實(shí)施例10>相對(duì)于以作為丙烯酸酯單體的丙烯酸2-乙基己酯80重量份、作為具有官能團(tuán)的丙烯酸酯單體的丙烯酸2-羥基乙酯20重量份、甲基丙烯酸甲酯1重量份作為構(gòu)成成分的丙烯酸共聚物，使分子中具有與能量射線反應(yīng)型雙鍵和羥基反應(yīng)的異氰酸酯基的甲基丙烯酸2-異氰酸根合乙酯反應(yīng)，得到具有能量射線固化性碳-碳雙鍵的(甲基)丙烯酸系共聚物。相對(duì)于該共聚物100重量份，混合作為交聯(lián)劑的異氰酸酯化合物(nipponpolyurethaneindustryco.,ltd.制：coronatel)2質(zhì)量份和光聚合引發(fā)劑(basf公司制：irgacure184)5.0質(zhì)量份、硅酮丙烯酸酯(daicel-cytecco.,ltd.制：ebecryl360)0.1質(zhì)量份，得到能量射線固化型的粘合劑組合物。在通過擠出法制作的離聚物單層為150μm的膜上，按照干燥后的厚度達(dá)到20μm的方式涂裝上述粘合組合物并使其干燥，得到實(shí)施例8所述的半導(dǎo)體加工用粘合帶。<比較例1>相對(duì)于以作為丙烯酸酯單體的甲基丙烯酸甲酯41重量份、丙烯酸2-乙基己酯43重量份、作為具有官能團(tuán)的丙烯酸酯單體的丙烯酸2-羥基乙酯10重量份、丙烯酸甲酯6重量份作為構(gòu)成成分的丙烯酸共聚物100重量份，混合丙烯酸當(dāng)量為133(g/eq)的丙烯酸酯低聚物(官能團(tuán)數(shù)：6、分子量：800)15重量份、丙烯酸當(dāng)量為392(g/eq)的丙烯酸酯低聚物(官能團(tuán)數(shù)：3、分子量：1176)15重量份、丙烯酸當(dāng)量為4584(g/eq)的丙烯酸酯低聚物(官能團(tuán)數(shù)：10、分子量：45840)50重量份、丙烯酸當(dāng)量為6250(g/eq)的丙烯酸酯低聚物(官能團(tuán)數(shù)：4、分子量：25000)50重量份、作為交聯(lián)劑的異氰酸酯化合物(nipponpolyurethaneindustryco.,ltd.制：coronatel)2.0質(zhì)量份和光聚合引發(fā)劑(basf公司制：irgacure184)3.0質(zhì)量份、硅酮丙烯酸酯(daicel-cytecco.,ltd.制：ebecryl360)0.3質(zhì)量份，得到能量射線固化型的粘合劑組合物。在通過擠出法制作的va含量為5質(zhì)量％的eva為100μm的基材膜的eva上，按照干燥后的厚度達(dá)到30μm的方式涂裝上述粘合組合物并使其干燥，得到比較例1所述的半導(dǎo)體加工用粘合帶。<比較例2>相對(duì)于包含丙烯酸丁酯85質(zhì)量份和丙烯酸2-羥基乙酯15質(zhì)量份的丙烯酸系共聚物100質(zhì)量份，使1,1-雙(丙烯酰氧基甲基)乙基異氰酸酯10質(zhì)量份反應(yīng)，得到能量射線固化型共聚物(重均分子量：70萬(wàn))。相對(duì)于上述能量射線固化型共聚物100質(zhì)量份，混合作為交聯(lián)劑的異氰酸酯化合物(nipponpolyurethaneindustryco.,ltd.制：coronatel)0.15質(zhì)量份和光聚合引發(fā)劑(basf公司制：irgacure184)0.75質(zhì)量份，得到能量射線固化型的粘合劑組合物。在包含丙烯酸樹脂的厚度為150μm的基材膜上，按照干燥后的厚度達(dá)到30μm的方式涂裝上述粘合劑組合物并使其干燥，得到比較例2所述的半導(dǎo)體加工用粘合帶。<比較例3>將丙烯酸當(dāng)量為133(g/eq)的丙烯酸酯低聚物(官能團(tuán)數(shù)：6、分子量：800)設(shè)定為15重量份，將丙烯酸當(dāng)量為392(g/eq)的丙烯酸酯低聚物(官能團(tuán)數(shù)：3、分子量：1176)設(shè)定為15重量份，將丙烯酸當(dāng)量為4584(g/eq)的丙烯酸酯低聚物(官能團(tuán)數(shù)：10、分子量：45840)設(shè)定為10重量份，將丙烯酸當(dāng)量為6250(g/eq)的丙烯酸酯低聚物(官能團(tuán)數(shù)：4、分子量：25000)設(shè)定為40重量份，除此以外通過與比較例1同樣的方法，得到比較例3所述的半導(dǎo)體加工用粘合帶。<比較例4>相對(duì)于以作為丙烯酸酯單體的甲基丙烯酸甲酯6重量份、丙烯酸2-乙基己酯88重量份、作為具有官能團(tuán)的丙烯酸酯單體的丙烯酸甲酯6重量份作為構(gòu)成成分的丙烯酸共聚物100重量份，配合作為交聯(lián)劑的異氰酸酯化合物(nipponpolyurethaneindustryco.,ltd.制：coronatel)0.5質(zhì)量份和環(huán)氧化合物(mitsubishigaschemicalcompany,inc.制：tetrad-x)0.6質(zhì)量份而得到粘合組合物。本組成不是能量固化型。在通過擠出法制作的包含va含量為10質(zhì)量％的eva的厚度為165μm的基材膜上，按照干燥后的厚度達(dá)到40μm的方式涂裝上述粘合劑組合物并使其干燥，得到比較例4所述的半導(dǎo)體加工用粘合帶。<比較例5>相對(duì)于以作為丙烯酸酯單體的丙烯酸丁酯88重量份、作為具有官能團(tuán)的丙烯酸酯單體的丙烯酸2-羥基乙酯12重量份作為構(gòu)成成分的丙烯酸共聚物100重量份，配合作為交聯(lián)劑的異氰酸酯化合物(nipponpolyurethaneindustryco.,ltd.制：coronatel)1.5質(zhì)量份而得到粘合組合物。本組成不是能量固化型。在通過擠出法制作的包含va含量為10質(zhì)量％的eva和hdpe的厚度為100μm的基材膜上，按照干燥后的厚度達(dá)到30μm的方式涂裝上述粘合劑組合物并使其干燥，得到比較例5所述的半導(dǎo)體加工用粘合帶。<比較例6>相對(duì)于以作為丙烯酸酯單體的丙烯酸2-乙基己酯80重量份、作為具有官能團(tuán)的丙烯酸酯單體的丙烯酸2-羥基乙酯20重量份、甲基丙烯酸甲酯1重量份作為構(gòu)成成分的丙烯酸共聚物，使分子中具有與能量射線反應(yīng)型雙鍵和羥基反應(yīng)的異氰酸酯基的甲基丙烯酸2-異氰酸根合乙酯反應(yīng)，得到具有能量射線固化性碳-碳雙鍵的(甲基)丙烯酸系共聚物。相對(duì)于該共聚物100重量份，混合作為交聯(lián)劑的異氰酸酯化合物(nipponpolyurethaneindustryco.,ltd.制：coronatel)2質(zhì)量份和光聚合引發(fā)劑(basf公司制：irgacure184)0.5質(zhì)量份，得到能量射線固化型的粘合劑組合物。在通過擠出法制作的hdpe為65μm、va含量為10質(zhì)量％的eva為100μm的總厚為165μm的多層的基材膜的eva上，按照干燥后的厚度達(dá)到40μm的方式涂裝上述粘合組合物并使其干燥，得到比較例6所述的半導(dǎo)體加工用粘合帶。<比較例7>對(duì)于以作為丙烯酸酯單體的丙烯酸2-乙基己酯80重量份、作為具有官能團(tuán)的丙烯酸酯單體的丙烯酸2-羥基乙酯20重量份、甲基丙烯酸甲酯1重量份作為構(gòu)成成分的丙烯酸共聚物，使分子中具有與能量射線反應(yīng)型雙鍵和羥基反應(yīng)的異氰酸酯基的甲基丙烯酸2-異氰酸根合乙酯反應(yīng)，得到具有能量射線固化性碳-碳雙鍵的(甲基)丙烯酸系共聚物。相對(duì)于該共聚物100重量份，混合作為交聯(lián)劑的異氰酸酯化合物(nipponpolyurethaneindustryco.,ltd.制：coronatel)2質(zhì)量份和光聚合引發(fā)劑(basf公司制：irgacure184)3.0質(zhì)量份，得到能量射線固化型的粘合劑組合物。在通過擠出法制作的ldpe為20μm、eva為80μm的總厚為110μm的多層的基材膜上，按照干燥后的厚度達(dá)到20μm的方式涂裝上述粘合組合物并使其干燥，得到比較例7所述的半導(dǎo)體加工用粘合帶。(能量射線照射前的粘合力a)從各實(shí)施例、比較例所述的半導(dǎo)體晶圓加工用粘合帶采集3點(diǎn)寬度25mm×長(zhǎng)度300mm的試驗(yàn)片，將它們粘貼到以jisr6253中規(guī)定的280號(hào)的耐水研磨紙精加工過的jisg4305中規(guī)定的厚度為1.5mm～2.0mm的sus304鋼板上后，將2kg的橡膠輥以3個(gè)往返進(jìn)行壓接，放置1小時(shí)后，依據(jù)jisz0237，在剝離角度為90°、剝離速度為50mm/min的條件下測(cè)定粘合力。測(cè)定溫度為23℃，測(cè)定濕度為50％。(能量射線照射后的粘合力auv)通過與能量射線照射前的粘合力t同樣的方法將半導(dǎo)體晶圓加工用粘合帶貼合到sus304鋼板上后，照射規(guī)定的照射量的能量射線，放置1小時(shí)后，依據(jù)jisz0237，在剝離角度為90°、剝離速度為50mm/min的條件下測(cè)定粘合力。測(cè)定溫度為23℃，測(cè)定濕度為50％。(能量射線照射前的粘力t)使用粘性試驗(yàn)機(jī)(商品名：tacii、rhescaco.,ltd.制)，在各實(shí)施例、比較例所述的半導(dǎo)體晶圓加工用粘合帶的粘合劑側(cè)，將3mmφ的圓柱狀探針以30mm/min的速度壓入，以停止載荷100g保持1sec后測(cè)定以600mm/min的速度提拉時(shí)的載荷。(能量射線照射后的粘力tuv)對(duì)各實(shí)施例、比較例所述的半導(dǎo)體晶圓加工用粘合帶照射規(guī)定的照射量的能量射線，放置1小時(shí)后，與上述能量射線照射前的粘力t同樣地進(jìn)行測(cè)定。(能量射線照射前的拉伸伸長(zhǎng)值e)依據(jù)jisk6251中記載的啞鈴形狀1號(hào)制作各實(shí)施例、比較例所述的半導(dǎo)體晶圓加工用粘合帶。此時(shí)，使啞鈴形狀的長(zhǎng)條方向與半導(dǎo)體晶圓加工用粘合帶的md一致。使用拉伸試驗(yàn)機(jī)(商品名：strograph、東洋精機(jī)工業(yè)株式會(huì)社制)，以300mm/min進(jìn)行拉伸試驗(yàn)，記錄半導(dǎo)體晶圓加工用粘合帶斷裂時(shí)的從原來(lái)的標(biāo)線(40mm)的伸長(zhǎng)量。(能量射線照射后的拉伸伸長(zhǎng)值euv)對(duì)各實(shí)施例、比較例所述的半導(dǎo)體晶圓加工用粘合帶照射規(guī)定的照射量的能量射線，放置1小時(shí)后，與上述能量射線照射前的伸長(zhǎng)值e同樣地進(jìn)行測(cè)定。[特性評(píng)價(jià)試驗(yàn)]對(duì)于實(shí)施例、比較例所述的半導(dǎo)體晶圓加工用粘合帶，如下述那樣進(jìn)行特性評(píng)價(jià)試驗(yàn)。將其結(jié)果示于表1、2中。(剝離性評(píng)價(jià)背磨)在8英寸的虛設(shè)晶圓上貼合實(shí)施例、比較例所述的半導(dǎo)體晶圓加工用粘合帶的各帶，使用discocorporation制砂輪機(jī)dgp8760進(jìn)行磨削至100μm。在晶圓的磨削后，作為能量射線照射500mj/cm2的紫外線。照射后放置1小時(shí)后，使用takatoricorporation制層壓機(jī)atm-1100g，將半導(dǎo)體晶圓加工用粘合帶剝離。將剝離時(shí)沒有問題地剝離的帶作為良品以○評(píng)價(jià)，將沒有剝離、或者能夠在第2次以后的試行中剝離的帶作為不良品以×評(píng)價(jià)。(殘膠評(píng)價(jià)背磨)在虛設(shè)晶圓上貼合實(shí)施例、比較例所述的半導(dǎo)體晶圓加工用粘合帶，貼合后放置1小時(shí)后，作為能量射線照射500mj/cm2的紫外線。照射后放置1小時(shí)后，使用takatoricorporation制層壓機(jī)atm-1100g，將半導(dǎo)體晶圓加工用粘合帶剝離，通過目視觀察晶圓表面的殘膠。將沒有殘膠的帶作為良品以○評(píng)價(jià)，將有殘膠的帶作為不良品以×評(píng)價(jià)。[表1][表2]比較例1比較例2比較例3比較例4比較例5比較例6比較例7基材eva亞克力eva/hdpeevaeva/hdpeeva/hdpeeva/ldpeva含量(％)5-05101010.0粘合劑厚度(μm)30306040304020a(n/25mm)10.99.38.21.80.93.11.6auv(n/25mm)4.44.44.01.70.90.50.50auv/a0.400.470.490.941.000.160.31t(kpa)247.8180.3155.4269.6160.3251.1236.2tuv(kpa)50.230.735.5266.6162.285.610.3tuv/t0.200.170.230.991.010.340.044e(mm)16196186229235180170.5euv(mm)10694812192172866.8euv/e0.660.980.440.950.920.160.39殘膠：bg○×○○×○×剝離性：bg××××○××如表1中所示的那樣，實(shí)施例1～5由于auv/a≤0.29即本發(fā)明中規(guī)定的auv/a≤0.3、且tuv/t≤0.042即本發(fā)明中規(guī)定的tuv/t≤0.05、euv/e≤0.29即本發(fā)明中規(guī)定的euv/e≤0.3，所以在半導(dǎo)體晶圓背面的磨削加工后，能夠沒有殘膠且容易地剝離。與此相對(duì)，比較例1～5由于auv/a大于0.3、且tuv/t大于0.05、且euv/e大于0.3，所以變成殘膠和/或剝離性差的結(jié)果。此外，關(guān)于tuv/t大于0.05的比較例6、auv/a大于0.3的比較例7，也變成殘膠和/或剝離性差的結(jié)果。符號(hào)說明1：半導(dǎo)體晶圓加工用粘合帶2：基材膜3：粘合劑層4：剝離膜5：半導(dǎo)體晶圓7：研磨機(jī)51：凹凸當(dāng)前第1頁(yè)12