技術(shù)編號(hào):11158527
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種電路板及其制作方法,尤其涉及一種在電路板上制作細(xì)線路的方法。背景技術(shù)現(xiàn)有技術(shù)中,在電路板上制作線路的方法分為干膜蝕刻法(Tenting,又稱消減法)以及半加成法(Semi-additiveProcess,SAP)兩種。所謂干膜蝕刻法即利用帳篷的方式制作線路遮蔽的方法,較精確的說法是指在電路板通孔上方利用干膜作為保護(hù)蓋,用以防止蝕刻液將孔內(nèi)銅蝕除的制作方式。近年來對(duì)于直接以光阻來保護(hù)銅面直接蝕刻而不作線路電鍍的做法被普遍稱為Tenting。所謂半加成法是指在絕緣基材表面上,用化學(xué)沉積...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路,無(wú)完整電路圖,適合研究學(xué)習(xí)。