技術(shù)編號:10625074
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。在如NAND(與非)型閃速存儲器般內(nèi)置有非易失性半導(dǎo)體存儲芯片的半導(dǎo)體存儲卡中,為實現(xiàn)高容量化、高速化、及制造成本降低等,而適用將I個封裝內(nèi)密封有存儲芯片或控制器芯片的SiP(System in Package,系統(tǒng)級封裝)結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體存儲裝置收納在卡盒內(nèi)的結(jié)構(gòu)。SiP結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體存儲裝置例如具有布線襯底,具有外部端子;存儲芯片及控制器芯片,安裝在布線襯底的與端子形成面為相反側(cè)的面;及密封樹脂層,將存儲芯片及控制器芯片密封。對于收納在卡盒內(nèi)的半導(dǎo)體存儲裝置...
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