技術(shù)編號：10354695
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。現(xiàn)有的排線是以聚酰亞胺為基材，在基材的表面雙面銅箔蝕刻電路形成，雙面銅箔蝕刻工藝復(fù)雜，且成本較高。實(shí)用新型內(nèi)容實(shí)用新型目的本實(shí)用新型的目的是提供一種排線，該排線能夠替代傳統(tǒng)的雙面鍍銅蝕刻排線，有效節(jié)約成本。技術(shù)方案本實(shí)用新型所述的排線，包括電路板以及位于電路板上表面和下表面的覆蓋層，電路板包括基材和位于基材上方的蝕刻金屬電路，該基材上設(shè)有至少一對通孔，通孔內(nèi)部以及位于兩通孔之間的基材底部設(shè)有導(dǎo)電涂層，基材與蝕刻金屬電路形成導(dǎo)通的閉合回路。通過單面蝕刻金屬電...
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該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。