排線的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種轉(zhuǎn)接各類電子產(chǎn)品的排線，屬于電子技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的排線是以聚酰亞胺為基材，在基材的表面雙面銅箔蝕刻電路形成，雙面銅箔蝕刻工藝復(fù)雜，且成本較高。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]實用新型目的:本實用新型的目的是提供一種排線，該排線能夠替代傳統(tǒng)的雙面鍍銅蝕刻排線，有效節(jié)約成本。
[0004]技術(shù)方案:本實用新型所述的排線，包括電路板以及位于電路板上表面和下表面的覆蓋層，電路板包括基材和位于基材上方的蝕刻金屬電路，該基材上設(shè)有至少一對通孔，通孔內(nèi)部以及位于兩通孔之間的基材底部設(shè)有導(dǎo)電涂層，基材與蝕刻金屬電路形成導(dǎo)通的閉合回路。通過單面蝕刻金屬電路，形成導(dǎo)電線路，并通過對基材鉆孔，在通孔內(nèi)及兩通孔之間的基材底部設(shè)導(dǎo)電涂層，使得蝕刻金屬電路與基材導(dǎo)通，形成跳線，本發(fā)明的排線能夠完全實現(xiàn)現(xiàn)有排線的功能，而且，生產(chǎn)工序簡單，成本較低。
[0005]上述導(dǎo)電涂層為金屬涂層或碳涂層。
[0006]較優(yōu)的，金屬涂層為銀涂層或銅涂層。
[0007]上述蝕刻金屬電路為蝕刻銅箔電路或蝕刻鋁箔電路。與蝕刻銅箔電路相比，蝕刻鋁箔電路可以進一步降低成本。
[0008]較優(yōu)的，蝕刻鋁箔電路表面設(shè)有導(dǎo)電金屬保護層。
[0009]上述基材可為軟性材料或硬質(zhì)材料。
[0010]上述覆蓋層可為軟性材料或硬質(zhì)材料。
[0011]具體的，軟性材料為聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚氯乙烯薄膜或其他軟性材料。硬質(zhì)材料為玻璃、橡膠、亞克力、塑料、玻璃纖維、纖維板、陶瓷或其他硬質(zhì)材料。
[0012]有益效果:與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的優(yōu)點在于:
[0013](I)本實用新型采用在基材單面設(shè)置蝕刻金屬電路，并通過對基材鉆孔，在通孔內(nèi)及基材底部設(shè)導(dǎo)電涂層，基材與蝕刻金屬電路形成導(dǎo)通的閉合回路，代替現(xiàn)有的跳線工藝，與現(xiàn)有的雙面銅箔蝕刻排線相比，減少了生產(chǎn)工序，降低了工藝難度，大幅節(jié)省了生產(chǎn)成本；
[0014](2)通過在蝕刻金屬電路上鍍金、鍍錫或其他導(dǎo)電金屬保護層，即使有水污染到此處，在烘干后排線仍然可以正常使用；防水能力得到大幅度提升，從目前的行業(yè)測試標準的2小時提升至24小時或更長。
【附圖說明】
[0015]圖1為本實用新型的排線的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2為本實用新型的電路板中基材與蝕刻金屬電路形成的閉合回路的示意圖，圖中，箭頭方向為電路導(dǎo)通方向。
【具體實施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖對本實用新型的技術(shù)方案作進一步說明。
[0018]如圖1，本實用新型的排線，包括電路板以及位于電路板上表面和下表面的覆蓋層4，電路板包括基材I和位于基材I上方的蝕刻金屬電路2，該基材I上設(shè)有至少一對通孔3，通孔3內(nèi)部以及位于兩通孔3之間的基材底部設(shè)有導(dǎo)電涂層5，使基材I與蝕刻金屬電路2形成導(dǎo)通的閉合回路，如圖2，箭頭方向即為導(dǎo)通方向。
[0019]基材I可為聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚氯乙烯薄膜或其他軟性材料，其中，聚脂薄膜性能較好，且成本較低;基材I也可為玻璃、橡膠、亞克力、塑料、玻璃纖維、纖維板、陶瓷或其他硬質(zhì)材料。
[0020]覆蓋層4可為聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚氯乙烯薄膜或其他軟性材料，其中，聚脂薄膜性能較好，且成本較低;基材I也可為玻璃、橡膠、亞克力、塑料、玻璃纖維、纖維板、陶瓷或其他硬質(zhì)材料。
[0021]基材I和覆蓋層4可選用相同的材料，也可選用不同的材料。
[0022]蝕刻金屬電路2可為蝕刻銅箔電路、蝕刻鋁箔電路或其他蝕刻金屬電路。當選用蝕刻鋁箔電路時，可在其表面添加導(dǎo)電金屬保護層，即使有水污染到此處，在烘干后按鍵仍然可以正常使用，防水能力得到大幅度提升，從目前的行業(yè)測試標準的2小時提升至24小時或更長。優(yōu)選蝕刻鋁箔電路，可以進一步降低成本。
[0023]可通過印刷或涂敷導(dǎo)電材料的方式在通孔3內(nèi)及通孔3之間的基材底部形成導(dǎo)電涂層5。如印刷或涂敷銅漿、銀漿等金屬涂層，也可以印刷或涂敷碳漿形成具有導(dǎo)電性的碳涂層。
[0024]通孔3的數(shù)量可為多對，根據(jù)電路板中需要設(shè)置的跳線的數(shù)量及位置開設(shè)通孔3。
[0025]在基材I單面設(shè)置蝕刻金屬電路2，并通過對基材I鉆孔，在通孔3內(nèi)及兩通孔3之間的基材底部設(shè)導(dǎo)電涂層5，使得蝕刻金屬電路2與基材I導(dǎo)通，代替現(xiàn)有的跳線工藝，使得本實用新型的排線能夠?qū)崿F(xiàn)傳統(tǒng)排線的功能，而且，與傳統(tǒng)的雙面銅箔蝕刻排線相比，減少了生產(chǎn)工序，生產(chǎn)工藝較為簡單，從而大幅節(jié)省了生產(chǎn)成本。
【主權(quán)項】
1.一種排線，包括電路板以及位于電路板上表面和下表面的覆蓋層(4)，其特征在于，所述電路板包括基材(I)和位于基材(I)上方的蝕刻金屬電路(2)，該基材(I)上設(shè)有至少一對通孔(3)，所述通孔(3)內(nèi)部以及位于兩通孔(3)之間的基材底部設(shè)有導(dǎo)電涂層(5)，所述基材(I)與所述蝕刻金屬電路(2)形成導(dǎo)通的閉合回路。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的排線，其特征在于，所述導(dǎo)電涂層(5)為金屬涂層或碳涂層。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的排線，其特征在于，所述金屬涂層為銀涂層或銅涂層。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的排線，其特征在于，所述蝕刻金屬電路(2)為蝕刻銅箔電路或蝕刻鋁箔電路。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的排線，其特征在于，所述蝕刻鋁箔電路表面設(shè)有導(dǎo)電金屬保護層。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的排線，其特征在于，所述基材(I)可為軟性材料或硬質(zhì)材料。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的排線，其特征在于，所述覆蓋層(4)可為軟性材料或硬質(zhì)材料。8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的排線，其特征在于，所述軟性材料為聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜、聚碳酸酯薄膜或聚氯乙烯薄膜。9.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的排線，其特征在于，所述硬質(zhì)材料為玻璃、橡膠、亞克力、塑料、玻璃纖維、纖維板或陶瓷。
【專利摘要】本實用新型涉及一種排線，包括電路板以及位于電路板上表面和下表面的覆蓋層，電路板包括基材和位于基材上方的蝕刻金屬電路，該基材上設(shè)有至少一對通孔，通孔內(nèi)部以及位于兩通孔之間的基材底部設(shè)有導(dǎo)電涂層，基材與蝕刻金屬電路形成導(dǎo)通的閉合回路。本實用新型在基材單面設(shè)置蝕刻金屬電路，并對基材鉆孔，在通孔內(nèi)及基材底部設(shè)導(dǎo)電涂層，以基材與蝕刻金屬電路間形成的導(dǎo)通閉合回路代替現(xiàn)有的跳線工藝，與現(xiàn)有的雙面銅箔蝕刻排線相比，減少了生產(chǎn)工序，降低了工藝難度，大幅節(jié)省了生產(chǎn)成本。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN205266016
【申請?zhí)枴緾N201521088968
【發(fā)明人】鄒偉民, 陸澄容
【申請人】江蘇傳藝科技股份有限公司
【公開日】2016年5月25日
【申請日】2015年12月24日