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BGA封裝的芯片在返修時(shí)，需要專(zhuān)用機(jī)器進(jìn)行拆卸和焊接。BGA封裝的特點(diǎn)是焊腳在芯片底部，外殼通常為樹(shù)脂，這就要求在加熱時(shí)，熱風(fēng)溫度要均勻。芯片的小型化的趨勢(shì)，也對(duì)熱風(fēng)的流動(dòng)速度提出要求，速度不能快，熱風(fēng)盡量是揉合通過(guò)芯片，減少對(duì)小體積芯片的干擾，避免移位。另外重要的是BGA封裝的芯片在加熱時(shí)整個(gè)受熱面的溫度的均勻性很重要。目前的加熱器就是一條玻璃管道，里面放置一條加熱絲，當(dāng)熱風(fēng)噴出時(shí)，中間位置溫度較高，而處于出風(fēng)口外側(cè)的邊緣位置溫度則比較低，溫度分布不夠均...
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