一種送風加熱器的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及BGA封裝芯片返修設備，尤其涉及一種送風加熱器。
【背景技術】
[0002]BGA封裝的芯片在返修時，需要專用機器進行拆卸和焊接。BGA封裝的特點是焊腳在芯片底部，外殼通常為樹脂，這就要求在加熱時，熱風溫度要均勻。芯片的小型化的趨勢，也對熱風的流動速度提出要求，速度不能快，熱風盡量是揉合通過芯片，減少對小體積芯片的干擾，避免移位。另外重要的是BGA封裝的芯片在加熱時整個受熱面的溫度的均勻性很重要。目前的加熱器就是一條玻璃管道，里面放置一條加熱絲，當熱風噴出時，中間位置溫度較高，而處于出風口外側的邊緣位置溫度則比較低，溫度分布不夠均勻，加熱效果不好。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型的目的在于為克服現(xiàn)有技術的缺陷，而提供一種送風加熱器，以提高溫度分布均勻性，改善加熱效果。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用以下技術方案:
[0005]—種送風加熱器，包括長方體形的殼體和圓筒形的通風管道，通風管道內壁鋪設有用于加熱氣體的發(fā)熱絲，通風管道的軸向與殼體的長度方向平行，通風管道至少為兩個，通風管道均勻設在殼體內，殼體上設有進風口和出風口，通風管道分別與進風口和出風口連通。
[0006]進一步地，通風管道有四個，四個通風管道圍繞著殼體的中軸均勻分布。
[0007]進一步地，通風管道為玻璃管，發(fā)熱絲呈螺旋狀分布在通風管道內壁上。
[0008]進一步地，殼體的中軸位置設有用于連通真空栗以抽真空的真空吸管。
[0009]進一步地，殼體的側壁設有散熱口。
[0010]進一步地，進風口設在殼體頂面，出風口設在殼體底面。
[0011]進一步地，通風管道之間通過隔板分隔開。
[0012]本實用新型與現(xiàn)有技術相比的有益效果是:采用了多于一個通風管道和多于一個發(fā)熱絲，也即是擴大了熱風的出風范圍，發(fā)熱絲的密度得到提高，提高了溫度分布均勻性，改善了加熱效果。
【附圖說明】
[0013]圖1為送風加熱器的側面剖視圖；
[0014]圖2為送風加熱器的俯視圖；
[0015]圖3為送風加熱器的側視圖。
【具體實施方式】
[0016]為了更充分理解本實用新型的技術內容，下面結合具體實施例對本實用新型的技術方案作進一步介紹和說明。
[0017]本實用新型實施例的具體結構如圖1至圖3所示。
[0018]如圖1所示，本實施例的送風加熱器包括長方體形的殼體10和圓筒形的通風管道20。殼體10有頂面11、底面12和四個側壁13。通風管道20的軸向與殼體10的長度方向平行。殼體10上設有進風口 111和出風口 121，其中，進風口 111設在殼體10頂面11，出風口 121設在殼體10底面12。通風管道20分別與進風口 111和出風口 121連通。
[0019]如圖2所示，通風管道20有四個，四個通風管道20圍繞著殼體10的中軸均勻分布。通風管道20之間通過隔板(未示出)分隔開，以減少通風管道20直接傳熱。殼體10的中軸位置設有用于連通真空栗以抽真空的真空吸管14。真空吸管14與真空吸頭連通，用于加熱之后將芯片吸起。
[0020]如圖1所示，每一通風管道20的內壁上均鋪設有用于加熱氣體的發(fā)熱絲30。具體地，通風管道20為玻璃管，發(fā)熱絲30呈螺旋狀分布在通風管道20內壁上。
[0021]此外，如圖3所示，殼體10的側壁13設有散熱口131，用于減少熱量在殼體10內聚集。
[0022]以上陳述僅以實施例來進一步說明本實用新型的技術內容，以便于讀者更容易理解，但不代表本實用新型的實施方式僅限于此，任何依本實用新型所做的技術延伸或再創(chuàng)造，均受本實用新型的保護。
【主權項】
1.一種送風加熱器，包括長方體形的殼體和圓筒形的通風管道，所述通風管道內壁鋪設有用于加熱氣體的發(fā)熱絲，其特征在于，所述通風管道的軸向與殼體的長度方向平行，所述通風管道至少為兩個，所述通風管道均勻設在殼體內，所述殼體上設有進風口和出風口，所述通風管道分別與進風口和出風口連通。2.如權利要求1所述的送風加熱器，其特征在于，所述通風管道有四個，四個通風管道圍繞著殼體的中軸均勻分布。3.如權利要求1或2所述的送風加熱器，其特征在于，所述通風管道為玻璃管，所述發(fā)熱絲呈螺旋狀分布在通風管道內壁上。4.如權利要求1所述的送風加熱器，其特征在于，所述殼體的中軸位置設有用于連通真空栗以抽真空的真空吸管。5.如權利要求1所述的送風加熱器，其特征在于，所述殼體的側壁設有散熱口。6.如權利要求1所述的送風加熱器，其特征在于，所述進風口設在殼體頂面，所述出風口設在殼體底面。7.如權利要求1所述的送風加熱器，其特征在于，所述通風管道之間通過隔板分隔開。
【專利摘要】本實用新型涉及一種送風加熱器。加熱器包括長方體形的殼體和圓筒形的通風管道，通風管道內壁鋪設有用于加熱氣體的發(fā)熱絲，通風管道的軸向與殼體的長度方向平行，通風管道至少為兩個，通風管道均勻設在殼體內，殼體上設有進風口和出風口，通風管道分別與進風口和出風口連通。本實用新型與現(xiàn)有技術相比的有益效果是：采用了多于一個通風管道和多于一個發(fā)熱絲，也即是擴大了熱風的出風范圍，發(fā)熱絲的密度得到提高，提高了溫度分布均勻性，改善了加熱效果。
【IPC分類】F24H3/04
【公開號】CN205174811
【申請?zhí)枴緾N201520984083
【發(fā)明人】洪子恒
【申請人】深圳市福斯托精密電子設備有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2015年12月2日