技術(shù)編號(hào):10170758
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。在LED燈具設(shè)計(jì)和應(yīng)用中,面臨的最大難題就是散熱,各大廠家都為此傷透了腦筋,LED燈具散熱不好,會(huì)造成LED芯片結(jié)溫溫升過(guò)高,從而降低LED發(fā)光光效,大大縮短LED壽命,甚至?xí)餖ED燈具失效,LED的輸入功率是元件熱的唯一來(lái)源,能量的一部分變成輻射光能,其余部分變成熱,從而提升了元件的溫度。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足,提供一種C0B-LED面光源封裝模組,解決了傳統(tǒng)LED封裝散熱性差、照明質(zhì)量低、使用壽命短的問(wèn)題。本實(shí)用新型解決上述技...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。