一種cob-led面光源封裝模組的制作方法
【技術領域】
[0001 ] 本實用新型涉及LED封裝領域，特別是指一種C0B-LED面光源封裝模組。
【背景技術】
[0002]在LED燈具設計和應用中，面臨的最大難題就是散熱，各大廠家都為此傷透了腦筋，LED燈具散熱不好，會造成LED芯片結溫溫升過高，從而降低LED發(fā)光光效，大大縮短LED壽命，甚至會引起LED燈具失效，LED的輸入功率是元件熱的唯一來源，能量的一部分變成輻射光能，其余部分變成熱，從而提升了元件的溫度。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型針對現(xiàn)有技術存在的不足，提供一種C0B-LED面光源封裝模組，解決了傳統(tǒng)LED封裝散熱性差、照明質(zhì)量低、使用壽命短的問題。
[0004]本實用新型解決上述技術問題的技術方案如下:一種C0B-LED面光源封裝模組，包括熱沉裝置及位于熱沉裝置上端的LED芯片，所述熱沉裝置為凸臺結構，所述LED芯片通過焊腳固定于所述熱沉裝置的凸臺上端，所述LED芯片下表面與所述熱沉裝置凸臺上表面之間設有用于通風散熱的空隙，所述熱沉裝置的凸臺兩個側(cè)面設有一個LED芯片的外接電極，所述外接電極通過金線與所述LED芯片電連接，所述熱沉裝置的凸臺上端外圍設有封裝透鏡，所述外接電極與所述熱沉裝置之間設有一層絕緣層，所述封裝透鏡與所述熱沉裝置之間設有一層絕緣層。
[0005]作為本實用新型的進一步優(yōu)化，所述熱沉裝置的凸臺上端面為鏡面鋁基材。
[0006]作為本實用新型的進一步優(yōu)化，所述焊腳為導熱性好的錫材料。
[0007]作為本實用新型的進一步優(yōu)化，所述焊腳數(shù)量為兩個以上。
[0008]本實用新型的有益效果是:本實用新型通過對封裝模組進行改進，大大提高了散熱性能，從而充分提高了芯片的激發(fā)效率，減少了光的損失和熱阻，滿足現(xiàn)LED行業(yè)的高效率集成化要求，創(chuàng)造性地解決室內(nèi)通用照明高質(zhì)量長壽命低成本的產(chǎn)業(yè)瓶頸。
【附圖說明】
[0009]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0010]圖1為本實用新型的結構示意圖；
[0011]其中，1、熱沉裝置；2、LED芯片；3、焊腳；4、外接電極；5、金線；6、絕緣層；7、封裝透鏡。
【具體實施方式】
[0012]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0013]如圖1所示，一種C0B-LED面光源封裝模組，包括熱沉裝置1及位于熱沉裝置1上端的LED芯片2，所述熱沉裝置1為凸臺結構，所述LED芯片2通過焊腳3固定于所述熱沉裝置1的凸臺上端，所述LED芯片2下表面與所述熱沉裝置1凸臺上表面之間設有用于通風散熱的空隙，所述熱沉裝置1的凸臺兩個側(cè)面設有一個LED芯片2的外接電極4，所述外接電極4通過金線5與所述LED芯片2電連接，所述熱沉裝置1的凸臺上端外圍設有封裝透鏡7，所述外接電極4與所述熱沉裝置1之間設有一層絕緣層6，所述封裝透鏡7與所述熱沉裝置1之間設有一層絕緣層6。
[0014]所述熱沉裝置1的凸臺上端面為鏡面鋁基材。
[0015]所述焊腳3為導熱性好的錫材料。
[0016]所述焊腳3數(shù)量為兩個以上。
[0017]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權項】
1.一種COB-LED面光源封裝模組，其特征在于:包括熱沉裝置及位于熱沉裝置上端的LED芯片，所述熱沉裝置為凸臺結構，所述LED芯片通過焊腳固定于所述熱沉裝置的凸臺上端，所述LED芯片下表面與所述熱沉裝置凸臺上表面之間設有用于通風散熱的空隙，所述熱沉裝置的凸臺兩個側(cè)面設有一個LED芯片的外接電極，所述外接電極通過金線與所述LED芯片電連接，所述熱沉裝置的凸臺上端外圍設有封裝透鏡，所述外接電極與所述熱沉裝置之間設有一層絕緣層，所述封裝透鏡與所述熱沉裝置之間設有一層絕緣層。2.根據(jù)權利要求1所述的一種C0B-LED面光源封裝模組，其特征在于:所述熱沉裝置的凸臺上端面為鏡面鋁基材。3.根據(jù)權利要求1所述的一種C0B-LED面光源封裝模組，其特征在于:所述焊腳為導熱性好的錫材料。4.根據(jù)權利要求1或3所述的一種C0B-LED面光源封裝模組，其特征在于:所述焊腳數(shù)量為兩個以上。
【專利摘要】本實用新型涉及一種COB-LED面光源封裝模組，用以解決傳統(tǒng)LED封裝散熱性差、照明質(zhì)量低、使用壽命短的問題，包括熱沉裝置及位于熱沉裝置上端的LED芯片，所述熱沉裝置為凸臺結構，所述LED芯片通過焊腳固定于所述熱沉裝置的凸臺上端，所述LED芯片下表面與所述熱沉裝置凸臺上表面之間設有用于通風散熱的空隙，所述熱沉裝置的凸臺兩個側(cè)面設有一個LED芯片的外接電極，所述外接電極通過金線與所述LED芯片電連接，所述熱沉裝置的凸臺上端外圍設有封裝透鏡，所述外接電極與所述熱沉裝置之間設有一層絕緣層，所述封裝透鏡與所述熱沉裝置之間設有一層絕緣層。
【IPC分類】H01L33/64
【公開號】CN205081146
【申請?zhí)枴緾N201520850113
【發(fā)明人】王曉軍
【申請人】廣東技術師范學院
【公開日】2016年3月9日
【申請日】2015年10月27日