導(dǎo)熱硅膠墊片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于導(dǎo)熱硅膠材料技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種導(dǎo)熱、耐蝕，且抗沖擊性能突出的導(dǎo)熱硅膠墊片。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著集成技術(shù)和微電子的組裝密集化的發(fā)展，電子設(shè)備所產(chǎn)生的熱量迅速積累、增加。而隨著電子元器件本身溫度的升高會(huì)直接導(dǎo)致其本身的性能及可靠性下降，因此能否及時(shí)散熱成為影響其使用壽命的重要因素。為保證電子元器件在使用環(huán)境溫度下仍能保持正常工作狀態(tài)，在相關(guān)元器件的熱交換界面上通常會(huì)設(shè)置一層導(dǎo)熱絕緣膠片來作為導(dǎo)熱界面材料，以迅速將發(fā)熱元件熱量傳遞給散熱設(shè)備，保障電子設(shè)備正常運(yùn)行。
[0003]目前市場(chǎng)上提供的導(dǎo)熱絕緣材料主要是采用一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的單層硅橡膠導(dǎo)熱絕緣墊片，硅橡膠是一種常用的絕緣墊片材料，具有優(yōu)異的耐熱、耐寒及耐臭氧等性能，但在導(dǎo)熱、耐蝕以及抗沖擊性能等方面還存在不足導(dǎo)致現(xiàn)有技術(shù)中的絕緣墊片的使用性能還存在不足，其材質(zhì)還有待改良，綜合性能還有待進(jìn)一步完善和提尚。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題在于提供一種導(dǎo)熱硅膠墊片，以解決上述【背景技術(shù)】中的缺點(diǎn)。
[0005]本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):
[0006]導(dǎo)熱硅膠墊片，為多層復(fù)合結(jié)構(gòu)，包括位于最上層和最下層的保護(hù)層，兩層保護(hù)層之間為填充腔結(jié)構(gòu)，此填充腔中填充有軟性散熱硅膠料，且在此軟性散熱硅膠料中設(shè)置有一塊散熱基材，此散熱基材厚度為填充腔高度的1/2~2/3，面積為墊片面積的2/3~3/4，所述散熱基材為一層聚酰亞胺層，且在此網(wǎng)狀聚酰亞胺層的上、下表面上分別成型有一層導(dǎo)熱碳纖維層，且在此導(dǎo)熱碳纖維層與聚酰亞胺層之間還填充有玻璃纖維層。
[0007]在本實(shí)用新型中，所述的導(dǎo)熱硅膠墊片的本體形狀為貼合電子元件形狀的圓形、橢圓形或四邊形。
[0008]在本實(shí)用新型中，所述軟性散熱硅膠料中填充有導(dǎo)熱材料顆粒，此導(dǎo)熱材料顆粒為氧化鋁、氮化鋁、氧化硅、氮化硼中的任意一種，且此導(dǎo)熱材料的顆粒粒徑優(yōu)選為0.03?0.05mm。
[0009]在本實(shí)用新型中，所述導(dǎo)熱碳纖維層在其邊緣位置對(duì)聚酰亞胺層進(jìn)行包邊處理。
[0010]在本實(shí)用新型中，所述保護(hù)層為聚酯樹脂層、柔性改性聚乙烯層和彈性熱塑體橡膠層中的一種，且此保護(hù)層的單層厚度為0.2-0.4mm。
[0011]有益效果:本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，具有良好的耐熱、耐寒以及抗壓和抗撕裂能力，且導(dǎo)熱性能穩(wěn)定；同時(shí)，中間層利用聚酰亞胺層以及纖維編織層進(jìn)一步提高其物理強(qiáng)度，使其使用壽命更為持久，適用范圍更為廣泛。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的示意圖。
[0013]其中:1、保護(hù)層；2、軟性散熱硅膠料；3、導(dǎo)熱碳纖維層；4、玻璃纖維層；5、聚酰亞胺層。
【具體實(shí)施方式】
[0014]為了使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
[0015]參見圖1的導(dǎo)熱硅膠墊片的較佳實(shí)施例，在本實(shí)施例中，導(dǎo)熱硅膠墊片為貼合電子元件形狀的四邊形結(jié)構(gòu)，其厚度為1mm，上、下的最外層為由聚酯樹脂層組成的厚度為0.2mm的保護(hù)層1，兩層保護(hù)層I之間有一高度為0.6mm的填充腔結(jié)構(gòu)，此填充腔結(jié)構(gòu)中設(shè)置有一塊散熱基材，此散熱基材的厚度為0.4mm，其中間材料為一聚酰亞胺層5，此聚酰亞胺層5被外層的導(dǎo)熱碳纖維層3包裹，且在導(dǎo)熱碳纖維層3與聚酰亞胺層5之間還填充有兩層玻璃纖維層4。
[0016]在本實(shí)施例中，填充腔與散熱基材之間填充有軟性散熱硅膠料2，此軟性散熱硅膠料2中填充有氮化硼顆粒，且這些氮化硼顆粒的粒徑為0.03-0.05mm。
[0017]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.導(dǎo)熱硅膠墊片，為多層復(fù)合結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括位于最上層和最下層的保護(hù)層，兩層保護(hù)層之間為填充腔結(jié)構(gòu)，此填充腔中填充有軟性散熱硅膠料，且在此軟性散熱硅膠料中設(shè)置有一塊散熱基材，此散熱基材厚度為填充腔高度的1/2~2/3，面積為墊片面積的2/3~3/4，所述散熱基材為一層聚酰亞胺層，且在此網(wǎng)狀聚酰亞胺層的上、下表面上分別成型有一層導(dǎo)熱碳纖維層，且在此導(dǎo)熱碳纖維層與聚酰亞胺層之間還填充有玻璃纖維層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱硅膠墊片，其特征在于，所述軟性散熱硅膠料中填充有導(dǎo)熱材料顆粒，此導(dǎo)熱材料顆粒為氧化鋁、氮化鋁、氧化硅、氮化硼中的任意一種，且此導(dǎo)熱材料的顆粒粒徑為0.03-0.05mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱硅膠墊片，其特征在于，所述導(dǎo)熱碳纖維層在其邊緣位置對(duì)聚酰亞胺層進(jìn)行包邊處理。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱硅膠墊片，其特征在于，所述保護(hù)層為聚酯樹脂層、柔性改性聚乙烯層和彈性熱塑體橡膠層中的一種。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱硅膠墊片，其特征在于，所述保護(hù)層的單層厚度為.0.2?0.4mm。
【專利摘要】導(dǎo)熱硅膠墊片，為多層復(fù)合結(jié)構(gòu)，包括位于最上層和最下層的保護(hù)層，兩層保護(hù)層之間為填充腔結(jié)構(gòu)，此填充腔中填充有軟性散熱硅膠料，且在此軟性散熱硅膠料中設(shè)置有一塊散熱基材，此散熱基材厚度為填充層高度的1/2~2/3，面積為墊片面積的2/3~3/4，所述散熱基材為一層聚酰亞胺層，且在此網(wǎng)狀聚酰亞胺層的上、下表面上分別成型有一層導(dǎo)熱碳纖維層，且在此導(dǎo)熱碳纖維層與聚酰亞胺層之間還填充有玻璃纖維層。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)緊湊，加工方便，間固定性好、導(dǎo)熱性好，具備極佳的物理抗拉、壓和抗撕裂性能。
【IPC分類】B32B27-06, B32B25-04, B32B17-02, B32B9-00
【公開號(hào)】CN204586013
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520055656
【發(fā)明人】劉文亮, 彭光輝
【申請(qǐng)人】衡山縣佳誠新材料有限公司
【公開日】2015年8月26日
【申請(qǐng)日】2015年1月27日