[0076] 實施例1-1是參照實施例，具有傳統(tǒng)30 %玻璃纖維（GF)填充的ULTEM*等級并 且顯示出優(yōu)異的機械、熱、沖擊特性。然而，由于在部件表面上浮動的高加載玻璃，在模塑部 件上檢測到較高的非揮發(fā)性殘余物（NVR)、液體顆粒計數(shù)（LPC)，同時可以可接受的水平控 制除氣和離子。由于高體積電阻，實施例1-1的模塑部件還顯示出無電磁干擾（EMI)屏蔽 效應(yīng)。
[0077] 在實施例1-2和1-3中，在實施例1-1的相同材料基底上實施金屬化和丙烯酸酯 涂覆工藝。
[0078] 由于在Cr/Ni金屬層和FOl涂層之間較弱的附接，這導(dǎo)致交叉影線膠帶測試結(jié)果 是0B，實施例1-2是失敗的實施例，表明Cr/Ni金屬層不是布置在R)1層上。在塑料表面上 流涂FOl丙烯酸酯涂層配制劑，接著濺射200nm Ni/Cr合金至具有結(jié)構(gòu)700的實施例1-2 的涂覆基底上。液體顆粒計數(shù)（LPC)不夠好，因為液體顆粒計數(shù)（LPC)高于1，500顆粒/ cm2。盡管顯示出可濾取離子和有機殘余物是在微小的檢測水平中，包括除氣、烴和抗氧化 劑（如，IRGAFOS?)，從BASF中可以獲得的次級抗氧化劑，適用于有機基底（如塑料、合 成纖維、彈性體、粘合劑、增粘劑樹脂和蠟（充當(dāng)加工助劑）以及潤滑劑和金屬加工液（充 當(dāng)EP/AW添加劑））。還實現(xiàn)了 EMI效果。
[0079] 實施例1-3是發(fā)明實施例，其示出利用丙烯酸涂層和濺射工藝的30%填充的PEI 復(fù)合材料的超凈性能。
[0080] 圖7 (A)是示出物化（物質(zhì)化，materialzation)和在金屬層702和基底704之間 的丙烯酸酯涂層703的涂層結(jié)構(gòu)700的示意圖。
[0081] 圖7(B)是示出物化和在丙烯酸酯涂層703和基底704之間的金屬層702的涂層 結(jié)構(gòu)701的示意圖。參照圖7(B)，
[0082] 200nmNi/Cr合金濺射在塑料表面上，接著在具有如圖7 (A)所示的結(jié)構(gòu)700的實 施例1-3的金屬化基底上流涂F02丙烯酸酯涂層配制劑。觀察到除氣、可濾取離子、有機殘 余物的可接受的檢測水平。由于在F02涂層和Cr/Ni合金金屬層之間優(yōu)異的附著，其交叉 影線膠帶測試結(jié)果是5B，在5DI水洗滌之后液體顆粒計數(shù)減少至低于1，OOO顆粒/cm2。利 用200nm金屬層在33. 4dB還實現(xiàn)了 EMI屏蔽效應(yīng)。而實施例的機械、熱、和沖擊性能得到 很好地平衡。
[0083] 在表4中概述了實施例1-1、1-2、和1-3的結(jié)果。
[0084]
[0085] 實施例2
[0086] 實施例2的目的是評估30%玻璃纖維填充的PEI/LCP復(fù)合材料的清潔和EMI性 能并且在金屬化和聚合物涂覆之后證實復(fù)合材料的機械、熱、沖擊特性。根據(jù)制備制備組合 物，在GF填充的ULTEM?材料中引入10%的液晶聚合物。
[0087] 實施例2-1是30%玻璃纖維（GF)填充的PEI/LCP復(fù)合材料的參照實施例，該復(fù) 合材料顯示出優(yōu)異的機械、熱、沖擊特性。在模塑部件上檢測到較高的NVR、LPC濃度，同時 可以在可接受的水平中控制除氣和離子。實施例2-1的模塑部件由于高體積電阻未顯示出 EMI屏蔽效應(yīng)。
[0088] 在實施例2-2和2-3中，在實施例2-1的相同材料基底上實施金屬化和丙烯酸酯 涂覆工藝。
[0089] 由于在Cr/Ni金屬層和FOl涂層之間的較弱的附接，實施例2-2是失敗的實施 例，其導(dǎo)致OB的交叉影線膠帶測試結(jié)果，表明Cr/Ni不是布置在FOl層上。為了制備實 施例2-2,在塑料表面上流涂FOl丙烯酸酯涂層配制劑，接著200nm Ni/Cr合金濺射在涂 覆的基底上以達(dá)到如在圖7(A)中的結(jié)構(gòu)700中所示的結(jié)構(gòu)。而且，LPC不夠好，因為它 高于1，500顆粒/cm 2?？蔀V取離子和有機殘余物是在微小的檢測水平中，包括除氣、烴和 IRGAFOS?。還實現(xiàn)了 EMI效應(yīng)。
[0090] 實施例2-3是發(fā)明實施例，顯示出利用丙烯酸涂層和濺射工藝的30%填充的PEI/ LCP復(fù)合材料的超凈性能。200nm Ni/Cr合金濺射在塑料表面上，接著在金屬化基底上流涂 F02丙烯酸酯涂層配制劑得到實施例2-3 (具有在圖7(B)中的結(jié)構(gòu)701)。觀察到除氣、可 濾取離子、有機殘余物可接受的檢測水平。由于在F02涂層和Cr/Ni合金金屬層之間優(yōu)異 的粘合，其交叉影線膠帶測試結(jié)果是5B，在5DI水洗滌之后液體顆粒計數(shù)降低至低于1500 顆粒/cm 2。利用200nm金屬層在33. 4dB也實現(xiàn)了 EMI屏蔽效應(yīng)。而實施例的機械、熱、和 沖擊性能得到很好平衡。在表5中概述實施例2-1、2-2、和2-3的結(jié)果。
[0091]
[0092]
[0093] 實施例3
[0094] 根據(jù)實施例3,在流動促進(jìn)劑存在下，根據(jù)制備制備組合物：具有4wt. %聚鄰苯二 甲酰胺的40wt. %玻璃填充的聚醚酰亞胺（PEI)。玻璃含有30wt. %的扁平纖維和IOwt. % 的玻璃薄片。在塑料部件上實施涂覆和電鍍工藝。利用不同的礦化和聚合物涂層方法評估 清潔度和EMI性能。還研宄了機械、熱、和沖擊性能。
[0095] 實施例3-1是參照實施例，具有更高的玻璃加載ULTEM?等級MD150,含有 40wt. %的填料（其是30wt. %扁平纖維和IOwt. %的玻璃薄片），顯示出平衡的熱、機械和 沖擊特性。與實施例1-1中30%填充的ULTEM?:等級相比，檢測到更高的除氣和離子濃 度，同時觀察到可比較的LPC、NVR，這也超出應(yīng)用規(guī)格。
[0096] 實施例3-2是失敗的實施例。使用濺射方法在塑料部件表面上應(yīng)用200nmCr/Ni合 金濺射層。金屬層和塑料基質(zhì)之間的附接是很好的，在交叉影線膠帶測試之后顯示5B值。 與實施例3-1相比，通過金屬層的覆蓋效果降低除氣、離子濃度、NVR。盡管稍稍降低了 LPC 結(jié)果，但不可能實現(xiàn)小于1，500顆粒/cm2的需求。200nm厚度的Cr/Ni層提供顯著的EMI 屏蔽效應(yīng)并且在33. 4dB處顯示出遠(yuǎn)場屏蔽值。
[0097] 實施例3-3也是失敗的實施例，通過流涂方法使用FOl配制劑在塑料表面上實施 5 ym丙烯酸酯聚合物涂層。在涂層和塑料部件之間，交叉影線膠帶測試仍顯示出優(yōu)異的附 接。通過覆蓋5 ym聚合物涂層顯著減少除氣、離子、NVR。LPC值可以降低至724顆粒/cm2， 其低于所需的值1，500顆粒/cm 2。然而，無 EMI屏蔽效應(yīng)。
[0098] 在表6中概述實施例3-1，3-2,和3-3的結(jié)果。
[0099]
[0100] 為了平衡低LPC和EMI屏蔽效應(yīng)，電鍍層和涂層應(yīng)當(dāng)在塑料部件上組合。在實施 例3-4和3-5中，在塑料表面上首先實施5 μπι FOl涂層，隨后200nm和400nm Cr/Ni層濺 射在涂層外（如在圖7 (A)中作為結(jié)構(gòu)700所描述的）。
[0101] 通過這樣的方法可以實現(xiàn)所有必需的清潔性能并且結(jié)果顯示出好的EMI屏蔽效 應(yīng)。在涂層和濺射金屬層之間的附接不好，交叉影線膠帶測試在OB的值失敗。在實施例 3-6中隨著涂層厚度從5ym增加至15ym，獲得相同的結(jié)果。因此，實施例3-4,3-5,3-6是 失敗的實施例。
[0102] 在表7中概述實施例3-4, 3-5,和3-6的結(jié)果。
[0103]
[0104] 實施例3-7和3-8是發(fā)明實施例。涂層配制劑聚焦于FOl配制劑，如圖7(A)和 7(B)所示實施結(jié)構(gòu)700和701。實施例3-7是結(jié)構(gòu)700,濺射層是在聚合涂層外。在5 ym 丙烯酸酯涂層上鍍200nmCr/Ni合金層。在濺射層和丙烯酸酯層之間的附接是很好的，顯示 出5B的交叉影線膠帶測試結(jié)果。實施例3-7的除氣、可濾取離子、有機殘余物顯示出可接受 的低檢測水平與70顆粒/cm 2的極其低的LPC值。所有機械、熱、沖擊特性得到很好地維持。 還實現(xiàn)了 EMI屏蔽效應(yīng)。為了改變聚合物涂層和金屬化步驟的順序以建造實施例3-8 (如 在圖7 (B)中的結(jié)構(gòu)701)，還實現(xiàn)了良好的清潔性能（包括除氣、可濾取離子、有機殘余物和 LPC)。在丙烯酸酯層和金屬層之間的粘合也是好的。所有性能是在用于HDD外殼應(yīng)用的規(guī) 格之內(nèi)。
[0105] 基于實施例3-8,在實施例3-9中增加丙烯酸酯層厚度至15 μπι。實現(xiàn)了相同的結(jié) 果。觀察到好的清潔度、附接、ΕΜΙ、機械、熱、沖擊特性。實施例3-9是發(fā)明實施例。所有性 能是在用于HDD外殼應(yīng)用的規(guī)格之內(nèi)。
[0106] 基于實施例3-8,在實施例3-10中增加金屬層厚度至400nm。實現(xiàn)了相同結(jié)果。觀 察到良好的清潔度、附接、EMI、機械、熱、沖擊特性。實施例3-10是發(fā)明實施例。所有性能 是在用于HDD外殼應(yīng)用的規(guī)格之內(nèi)。
[0107] 在表8中概述了實施例3-7, 3-8, 3-9,和3-10的結(jié)果。
[0108]
[0110] 實施例3-11和3-12是發(fā)明實施例。利用FOl涂層配制劑改變電鍍金屬源從Ni/ Cr合金至銅。交叉影線膠帶測試顯示出在銅和FOl涂層之間的附接好于在Cr/Ni和FOl涂 層之間的附接，既在結(jié)構(gòu)700中又在結(jié)構(gòu)701。實施例3-11和3-12的結(jié)果均顯示為5B。此 外，在清潔和EMI屏蔽上還觀察到好的結(jié)果。
[0111] 在表9中概述實施例3-11和3-12的結(jié)果。
[0112]
[0113] 實施例3-13是失敗的實施例。首先在塑料基底上流涂FOl涂層。在丙烯酸酯涂 覆的塑料基底上鍍IOnm Cr層，并且隨后鍍IOOnm Ni層。雖然實現(xiàn)了所有清潔度和粘合性 能，但是由于具有IOOnm Ni無 EMI屏蔽效應(yīng)，實施例3-13是失敗的。當(dāng)在實施例3-14中增 加 Ni層至200nm厚度時，實現(xiàn)了 EMI屏蔽效應(yīng)與清潔性能很好的平衡。因此，實施例3-14 是發(fā)明實施例。
[0114] 在表10中概述了實施例3-13和3-14的結(jié)果。
[0115]
[0116] 在實施例3-15, 3-16和3-17中，實施SOl丙烯酸酯涂層配制劑。實施例3-15是 失敗的實施例，因為它不具有所需的EMI屏蔽和LPC性能要求。首先在塑料基底上流涂SOl 涂層。在丙烯酸酯涂層的塑料基底上鍍IOnm Cr層，并且隨后鍍IOOnm Ni層。雖然實現(xiàn)了 所有清潔和附接性能，但是具有IOOnm Ni無 EMI屏蔽效應(yīng)，實施例3-15是失敗的。在實施 例3-16中，當(dāng)增加 Ni層至200nm厚度時，實現(xiàn)了 EMI屏蔽效應(yīng)與清潔性能很好的平衡。因 此，實施例3-16是發(fā)明實施例。
[0117] 改變流涂和濺射順序以建造實施例3-17(如在圖7中的結(jié)構(gòu)701)。在實施例3-17 中，沉積5μπι SOl涂層在金屬化層外。獲得清潔度的優(yōu)異性能（包括除氣、可濾取離子、 LPC)，實現(xiàn)良好的粘合和EMI屏蔽效應(yīng)。因此，實施例3-17是發(fā)明實施例。
[0118] 在表11中概述實施例3-15, 3-16,和3-17的結(jié)果。
[0119]
[0120] 實施例3-18、3-19、和3-20采用了利用Al的VTE鍍方法。在實施例3-18中，經(jīng)由 VTE方法在FOl涂覆的基底上鍍200nm Al層，如在圖7 (A)中所示的結(jié)構(gòu)700。雖然通過這 個工藝獲得良好的清潔度和EMI性能，但是由于在Al金屬層和FOl涂層之間弱的附接，實 施例3-18失敗，在實施例3-18中交叉影線膠帶測試結(jié)果是0B。因此，實施例3-18是失敗 的實施例。
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