玻璃層疊體和電子器件的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及玻璃層疊體和電子器件的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 近年來，太陽(yáng)能電池（PV)、液晶面板（IXD)、有機(jī)EL面板（OLED)等電子器件（電 子設(shè)備）的薄型化、輕量化正在推進(jìn)，從而使這些電子器件所使用的玻璃基板的薄板化也 正在推進(jìn)。另一方面，當(dāng)因薄板化而導(dǎo)致玻璃基板的強(qiáng)度不足時(shí)，在電子器件的制造工序中 會(huì)使玻璃基板的處理性降低。
[0003] 因此，最近，從提高玻璃基板的處理性的觀點(diǎn)考慮而提出如下一種方法：準(zhǔn)備將玻 璃基板層疊在帶無機(jī)薄膜的支承玻璃的無機(jī)薄膜上而成的層疊體，在層疊體的玻璃基板上 實(shí)施元件的制造處理，之后，使玻璃基板與層疊體分離（專利文獻(xiàn)1)。
[0004] 專利文獻(xiàn)1 :日本國(guó)特開2011 - 184284號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 發(fā)明要解決的問題
[0006] 本發(fā)明者們對(duì)在專利文獻(xiàn)1中具體記載的由金屬氧化物構(gòu)成的帶無機(jī)薄膜的支 承玻璃進(jìn)行了研宄。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，存在在使玻璃基板層疊在無機(jī)薄膜上時(shí)的層疊性（層疊的 難易性）較差的情況。即，無機(jī)薄膜和玻璃基板即使重疊也不會(huì)自然地密合，而且即使對(duì)無 機(jī)薄膜和玻璃基板進(jìn)行機(jī)械加壓，也存在不密合或容易剝離的情況。
[0007] 另外，近年來，伴隨著電子器件的高性能化的要求，在電子器件的制造時(shí)期望在更 高的溫度條件下實(shí)施處理，因此，本發(fā)明者們?cè)诟邷貤l件下（例如，600°c、1小時(shí)）對(duì)專利文 獻(xiàn)1的帶無機(jī)薄膜的支承玻璃實(shí)施了加熱處理。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，即便層疊性良好，在加熱處理后 想要以特定的方法剝離玻璃基板的情況下，也存在無法剝離等剝離性較差的情況。在該情 況下，產(chǎn)生如下問題，即，在高溫條件下制造器件之后，無法將形成有元件的玻璃基板自層 置體剝尚。
[0008] 本發(fā)明是考慮到以上問題點(diǎn)而做出的，其目的在于，提供配置在支承基板上的無 機(jī)層與玻璃基板之間的層疊性優(yōu)異且即使在進(jìn)行高溫條件下的處理后、無機(jī)層與玻璃基板 之間的剝離性也優(yōu)異的玻璃層疊體和使用該玻璃層疊體的電子器件的制造方法。
[0009] 用于解決問題的方案
[0010] 本發(fā)明者們?yōu)榱藢?shí)現(xiàn)所述目而進(jìn)行了深入研宄，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過在支承基板上形 成具有特定的表面組成和表面粗糙度的無機(jī)層，能夠使無機(jī)層相對(duì)于玻璃基板的層疊性和 剝離性均優(yōu)異，由此完成了本發(fā)明。
[0011] 即，本發(fā)明提供以下的技術(shù)方案（1)~技術(shù)方案（8)。
[0012] 技術(shù)方案（1)提供一種玻璃層疊體，其中，該玻璃層疊體包括：帶無機(jī)層的支承基 板，其具有支承基板和配置在所述支承基板上的無機(jī)層；以及玻璃基板，其以能夠剝離的方 式層疊在無機(jī)層表面上、即所述無機(jī)層中的與所述支承基板側(cè)相反的一側(cè)的表面上，所述 無機(jī)層含有SiCpxOj^P /或SiN i_yOy作為所述無機(jī)層表面的組成，其中，X = 0. 10~0. 90， y = 0. 10~0. 90,所述無機(jī)層表面的表面粗糙度Ra為0. 20nm~1.0 Onm。
[0013] 技術(shù)方案（2)是根據(jù)所述技術(shù)方案（1)所述的玻璃層疊體，其中，所述無機(jī)層表面 的表面粗糙度（Ra)為0. 30nm以上。
[0014] 技術(shù)方案（3)是根據(jù)所述技術(shù)方案（1)或技術(shù)方案（2)所述的玻璃層疊體，其中， 所述無機(jī)層表面的表面粗糙度（Ra)為0. 50nm以下。
[0015] 技術(shù)方案（4)是根據(jù)所述技術(shù)方案（1)~技術(shù)方案（3)中任一項(xiàng)所述的玻璃層疊 體，其中，所述X和y為0.20以上的數(shù)。
[0016] 技術(shù)方案（5)是根據(jù)所述技術(shù)方案（1)~技術(shù)方案（4)中任一項(xiàng)所述的玻璃層疊 體，其中，所述X和y是〇. 50以下的數(shù)。
[0017] 技術(shù)方案（6)是根據(jù)所述技術(shù)方案（1)~技術(shù)方案（5)中任一項(xiàng)所述的玻璃層疊 體，其中，所述支承基板為玻璃基板。
[0018] 技術(shù)方案（7)是根據(jù)所述技術(shù)方案（1)~技術(shù)方案（6)中任一項(xiàng)所述的玻璃層疊 體，其中，在以600°C實(shí)施了 1小時(shí)的加熱處理之后，也能夠?qū)⑺鰩o機(jī)層的支承基板和 所述玻璃基板剝尚開。
[0019] 技術(shù)方案（8)提供一種電子器件的制造方法，其中，該電子器件的制造方法包括 以下工序：構(gòu)件形成工序，在所述技術(shù)方案（1)~技術(shù)方案（7)中任一項(xiàng)所述的玻璃層疊體 中的所述玻璃基板的表面上形成電子器件用構(gòu)件而獲得帶電子器件用構(gòu)件的層疊體；以及 分離工序，將所述帶無機(jī)層的支承基板自所述帶電子器件用構(gòu)件的層疊體剝離而獲得具有 所述玻璃基板和所述電子器件用構(gòu)件的電子器件。
[0020] 發(fā)明的效果
[0021] 采用本發(fā)明，能夠提供配置在支承基板上的無機(jī)層與玻璃基板之間的層疊性優(yōu)異 且即使在進(jìn)行高溫條件下的處理后、無機(jī)層與玻璃基板之間的剝離性也優(yōu)異的玻璃層疊體 和使用該玻璃層疊體的電子器件的制造方法。
【附圖說明】
[0022] 圖1是表示本發(fā)明的玻璃層疊體的一實(shí)施方式的示意性剖視圖。
[0023] 圖2的（A)和圖2的（B)是本發(fā)明的電子器件的制造方法的工序圖。
[0024] 圖3是表示剝離性的評(píng)價(jià)方法的示意性剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025] 以下，參照附圖來說明本發(fā)明的玻璃層疊體和電子器件的制造方法的優(yōu)選形態(tài)， 但本發(fā)明并不限定于以下的實(shí)施方式，而能夠在不脫離本發(fā)明的范圍內(nèi)對(duì)以下的實(shí)施方式 施加各種變形和替換。
[0026] 本發(fā)明的玻璃層疊體大體上是通過使具有作為與玻璃基板相接觸的面的特定的 表面（無機(jī)層表面）的無機(jī)層介于支承基板與玻璃基板之間而構(gòu)成的，由此，無機(jī)層與玻璃 基板之間的層疊性優(yōu)異，且即使在進(jìn)行高溫條件下的處理后，無機(jī)層與玻璃基板之間的剝 離性也優(yōu)異。
[0027] 以下，首先，詳細(xì)敘述玻璃層疊體的優(yōu)選實(shí)施方式，之后，詳細(xì)敘述使用該玻璃層 疊體的電子器件的制造方法的優(yōu)選實(shí)施方式。
[0028] 玻璃層疊體
[0029] 圖1是本發(fā)明的玻璃層疊體的一實(shí)施方式的示意性剖視圖。
[0030] 如圖1所示，玻璃層疊體10具有帶無機(jī)層的支承基板16和玻璃基板18,該帶無機(jī) 層的支承基板16由支承基板12和無機(jī)層14構(gòu)成。在玻璃層疊體10中，將帶無機(jī)層的支 承基板16的無機(jī)層14的無機(jī)層表面14a (與支承基板12側(cè)相反的一側(cè)的表面）和玻璃基 板18的第1主表面18a作為層疊面而將帶無機(jī)層的支承基板16和玻璃基板18以能夠剝 離的方式層疊起來。也就是說，無機(jī)層14的一側(cè)的面固定在支承基板12上，并且其另一側(cè) 的面與玻璃基板18的第1主表面18a相接觸，無機(jī)層14與玻璃基板18之間的界面是以能 夠剝離的方式密合的。換言之，無機(jī)層14相對(duì)于玻璃基板18的第1主表面18a具備易剝 離性。
[0031] 另外，使用該玻璃層疊體10直至后述的構(gòu)件形成工序?yàn)橹?。即，使用該玻璃層疊 體10直至在該玻璃基板18的第2主表面18b表面上形成液晶顯示裝置等電子器件用構(gòu)件 為止。之后，帶無機(jī)層的支承基板16在與玻璃基板18之間的界面處被剝離，帶無機(jī)層的支 承基板16不成為構(gòu)成電子器件的構(gòu)件。被分離的帶無機(jī)層的支承基板16能夠與新的玻璃 基板18層疊，并能夠作為新的玻璃層疊體10而被再利用。
[0032] 在本發(fā)明中，所述固定與（能夠剝離的）密合在剝離強(qiáng)度（即剝離所需的應(yīng)力） 上不同，是指固定的剝離強(qiáng)度比密合的剝離強(qiáng)度大。具體而言，無機(jī)層14與支承基板12之 間的界面的剝離強(qiáng)度大于玻璃層疊體10中的無機(jī)層14與玻璃基板18之間的界面的剝離 強(qiáng)度。
[0033] 另外，能夠剝離的密合是指能夠剝離，并且還指能夠在不使固定著的面發(fā)生剝離 的前提下進(jìn)行剝離。也就是說，指的是，在本發(fā)明的玻璃層疊體10中，在進(jìn)行了使玻璃基板 18與支承基板12分離的操作的情況下，在密合著的面（無機(jī)層14與玻璃基板18之間的 界面）發(fā)生剝離，在固定著的面不發(fā)生剝離。因而，在進(jìn)行將玻璃層疊體10分離成玻璃基 板18和支承基板12的操作時(shí)，玻璃層疊體10被分離成玻璃基板18和帶無機(jī)層的支承基 板16這兩部分。
[0034] 以下，首先，詳細(xì)敘述構(gòu)成玻璃層疊體10的帶無機(jī)層的支承基板16和玻璃基板1， 之后，詳細(xì)敘述玻璃層疊體10的制造步驟。
[0035] 帶無機(jī)層的I承基板
[0036] 帶無機(jī)層的支承基板16包括支承基板12和配置（固定）在支承基板12的表面 上的無機(jī)層14。無機(jī)層14以能夠剝離的方式與后述的玻璃基板18相密合地配置于帶無機(jī) 層的支承基板16中的最外側(cè)。
[0037] 以下，詳細(xì)敘述支承基板12和無機(jī)層14的實(shí)施方式。
[0038] I承基板
[0039] 支承基板12是如下那樣的基板：其具有第1主表面和第2主表面并與配置在第1 主表面上的無機(jī)層14配合來支承并增強(qiáng)玻璃基板18,并在后述的構(gòu)件形成工序（制造電子 器件用構(gòu)件的工序）中防止電子器件用構(gòu)件的制造時(shí)玻璃基板18的變形、刮傷、破損等。
[0040] 作為支承基板12,能夠使用例如玻璃板、塑料板、以及SUS板等金屬板等。支承基 板12在構(gòu)件形成工序伴有熱處理的情況下，優(yōu)選由與玻璃基板18之間的線膨脹系數(shù)之差 較小的材料形成，更優(yōu)選由與玻璃基板18相同的材料形成。即，支承基板12優(yōu)選為玻璃板。 支承基板12特別優(yōu)選為由與玻璃基板18相同的玻璃材料構(gòu)成的玻璃板。
[0041] 支承基板12的厚度既可以比后述的玻璃基板18厚，也可以比后述的玻璃基板18 薄。優(yōu)選的是，基于玻璃基板18的厚度、無機(jī)層14的厚度以及后述的玻璃層疊體10的厚 度來選擇支承基板12的厚度。例如在當(dāng)前的構(gòu)件形成工序中設(shè)計(jì)為對(duì)厚度為0. 5mm的基 板進(jìn)行處理、且玻璃基板18的厚度與無機(jī)層14的厚度之和